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欣興載板產能滿至年底 除息首日開盤即填息

鉅亨網記者林薏茹 台北

PCB 廠欣興電子 (3037-TW) 今 (15) 日除息,每股配息 1.09 元,除息參考價 51.1 元,由於 ABF 載板需求暢旺,產能滿至年底,下半季營收將逐季成長,帶動填息行情首日表現,開盤即站上 52.4 元,完成填息。

欣興 ABF 載板產能為全球最大,今年投入 240 億元資本支出,用於興建楊梅載板廠,董事長曾子章表示,新技術將推動載板層數、面積倍數成長,對載板產能消耗量極大,估 2024 年後可見需求大爆發。

曾子章表示,楊梅新廠投入主要是為 3 年後的高速運算需求,客戶需要的載板產品很多,採用的設備和製程都具未來發展性,目前研發先在老廠做,楊梅廠從 2019 年動土後,預計 2021 年年中可開始進行製程優化,再取得客戶驗證生產,將瞄準特定高整合性產品。

欣興第 2 季營收 217.09 億元,季增 5.54%,年增 9.97%,創歷年同期新高;上半年累計營收達 422.77 億元,年增 14.2%。第 1 季稅後純益 3.82 億元,季減 64.63%,年減 0.78%,每股純益 0.26 元。

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