行政院長蘇貞昌今 (2) 日於院會宣示，未來要將台灣打造成為亞洲高階製造、半導體先進製程中心，台灣 5G 已開台，將與美、日、韓等國競爭，經濟部及相關部會要加快腳步，善用台灣科技優勢和關鍵技術，結合公協會力量，協助各產業導入 5G、AI，發展創新應用解決方案。

在打造亞洲高階製造中心方面，工業局副局長楊伯耕指出，未來將加速導入 5G、AI 應用，透過深化製造業軟硬整合，帶動產業智慧化、數位轉型、創新應用，此外，也會集結產業公協會，齊力實現產業鏈智慧化。

楊伯耕進一步說明，將透過三大具體行動來推動亞洲高階製造中心，首先是產業智慧化，主力產業為 PCB、伺服器、紡織、食品、扣件、水五金等，項目為智慧選料、高度客製化生產、智慧檢測、彈性包裝、品質回饋等。

其次是數位轉型，政府將推動中小型製造供應鏈數位串流及 AI 應用，並發展智慧製造系統整合設計規劃服務等。

第三則是創新應用，楊伯耕指出，將導入 IoT、AI、5G，建立智慧生產應用場域，發展創新解決方案，舉例來說，目前正在推動東台 (4526-TW) 與光陽合作，建立機車關鍵零組件智慧彈性生產線，就算只有一件產品也能生產。

至於集結產業公協會實現產業鏈智慧化方面，楊伯耕表示，以 PCB 產業來說，經濟部首先與電路板協會共同盤點產業需求，再與業界建立示範場域，並與系統應用業者組成聯盟，全力發展智慧排程、製程優化、智慧設備等服務模組。

楊伯耕表示，成功建立示範場域後，便將成果擴散至各產業，全面邁向智慧化，目前 PCB 產業已組建 PCBECI 設備聯盟，今年希望能導入 20 家製造商加入。