被動元件近年除走向小型化，業者也積極提高原料自主性，一來因應 5G、電動車等高頻高壓應用，帶動被動元件材料升級需求；二來也能藉此穩定原料交期以及優化成本。

智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置等行動電子設備逐漸朝輕量化發展，電子零組件設計微型化也成趨勢，日、韓被動元件廠積極朝小尺寸發展，國內廠商積極跟進，不僅 0201 已成為主要量產型號之一，01005 產量也逐漸提升，而在接下來，

不過，除了小型化成為趨勢外，隨著 5G、快充、AI、高速運算等高頻、高壓應用需求大增，被動元件業者也著手針對材料進行研發升級，朝向高電容值、高耐電壓性、高可靠度及小型化等發展，以保持產業競爭力。

被動元件材料上游材料包含介面瓷粉、陶瓷基板、氧化鋁基板、石英基板、導電接著劑、陰極箔等，但目前大部份原材料仰賴由歐洲及日本進口，不僅購料成本較高，在此次疫情爆發下，更面臨交期不穩定的風險。

因此，基於成本管控，加上避免未來高階應用材料掌握在外國業者手中，國內業者雙管齊下，除了透過向國內廠商採購部份原材料，強化供應鏈以及穩定交期；另一方面也透過提高原料自主化，並積極擴充量產規模，以降低採購生產成本。

以積層陶瓷電容 (MLCC) 為例，所需原料主要為陶瓷粉及內外電極材料，而目前國內大廠國巨擁有高階陶瓷粉末及金屬賣的自製能力，可有效掌控成本及品質；此外，華新科也與集團成員信昌電共同合作，深化原料技術，打造一貫化優勢，另外奇力新、禾伸堂等業者在粉末配方、材料也多有布局。

市場人士分析，國內廠商逐步提昇對粉末及製程技術之自主性、同時藉由技術升級以及產業內之水平整合與策略聯盟，加強產品銷售優勢，在全球被動元件市場上逐步縮小與領先群組的差距，且積極切入網通、車用電子及高通頻工業、醫療等較利基應用市場，也有助降低景氣循環波動所帶來的風險。