晶圓代工廠茂矽 (2342-TW) 今 (17) 日召開股東會，董事長唐亦仙指出，茂矽已與國際 IDM 廠成功開發手機用 MOSFET，今年開始小量交貨，並切入 Android 手機市場，未來隨著客戶在手機市場滲透率提升，有助後續營運。

茂矽發言人鄧志達表示，此次合作的手機 MOSFET 一改過去採用 CSP 技術，採新技術 Common Source 進行橋接，應用在手機內控開關，今年開始小量出貨，打入 Android 手機大廠。

另外，茂矽也瞄準高階車用產品，預計 IGBT(絕緣閘雙極電晶體) 新產線今年底完工，初期月產能約 5000 片，明年初可小量試產，並配合大股東兼大客戶朋程 (8255-TW) 布局進度，瞄準未來電動車的高成長動能。

唐亦仙表示，IGBT 新產線因電動車認證期長達 3 至 5 年，初期應用將以工業、家電市場為主，預計 2022 年 IGBT 營收比重將達 5%。