外媒報導指出，除了美國擴大制裁華為為其半導體產品造成供應上的壓力，消息人士透露封測及 PCB 目前也出現供應上的壓力。最新消息顯示華為為了降低風險，要求封測及 PCB 供應商赴中國設廠，但反應不如預期。

外媒報導指出，在美國擴大禁令之下，來自美國技術的晶片產品可能有斷貨危機，華為晶片前端製程供應鏈恐遭到嚴重打擊。為此中國當局開始大量採購美國電子設計自動化 (EDA) 軟體，供應給中國 IC 設計廠，期望藉由此管道協助華為旗下海思半導體生產處理器。

同時，華為也希望晶片供應商能赴中國設廠，並在今年底進行封裝測試作業，並對 PCB 製造廠也提出類似要求。

報導引述知情人士透露，對於華為的上述請求，許多供應商都以保守的態度應對。在新冠肺炎疫情大規模爆發的背景下，各家廠商可能有感於經濟的不確定性，再加上美國政府對華為的進一步封鎖，這些廠商都不願意貿然答應華為的要求。過去在封測及 PCB 方面與華為有業務往來的業者，至今都沒有回應。

報導還引述另一位供應鏈主管表示，雖然華為是他們的客戶，但也必須照顧到中國市場以外的其他客戶。再考慮到疫情對需求的影響，及美國政府針對性的制裁華為，供應商若積極配合華為可能也將使自身營運受到影響。

美國最新公布的出口管制措施指出各廠商若要將使用美國技術或設計的晶片出口給華為時，必須得到美國政府的出口許可，即使是在美國以外生產的廠商也不例外。

而根據 Gartner 的數據顯示，2019 年華為採購價值約 208 億美元的晶片，包含自家海思所設計，使華為成為僅次於蘋果和三星的全球第三大半導體買家。