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英特爾赴美建廠 分析師:成功機率不高

鉅亨網編譯陳宜伶

《華爾街日報》日前報導,川普政府正與英特爾 (INTC-US) 台積電 (TSM-US) 商討赴美設廠等事宜,以減少對中國、南韓和台灣的晶片供應依賴,然而分析師認為,英特爾若與台積電、三星競爭,成功機率相當低。

報導指出,疫情凸顯出美國倚賴亞洲半導體供應鏈的脆弱性,而據傳英特爾執行長 Bob Swan 已表態將與美國政府合作,

《華爾街日報》透露,Swan 已經在上個月底致信五角大廈,內容是有關「在符合美國和英特爾最大利益前提,探索英特爾如何經營一家美國代工廠,以提供廣泛的微電子產品。」

半導體分析師對此存疑,他們認為英特爾要與控制全球晶片市場一半以上的台積電、三星、格羅方德 (GlobalFoundries) 和聯華電子 (UMC) 競爭。

花旗分析師 Christopher Danely 週二 (12 日) 在研究報告中寫道,於美國新建立的英特爾晶圓代工廠「成功機會微乎其微」。

但另一方面,他認為晶圓代工是英特爾唯一的增長機會,因為它能讓英特爾運用其技術領先地位和製造經驗。不過 Danely 更指出,台積電的營業利潤率比英特爾高得多。

他並警告,英特爾若想在晶圓代工上取得成功,必須做出「商務模式的重大改革」。晶圓代工廠通常小批量產多種零組件,並運用彈性營運方式,滿足客戶不同需求;這通常與英特爾過去的做法截然不同,英特爾通常大量生產少數零件。件。

Danely 補充道,英特爾在技術層面還需努力,他指出該公司在 7 奈米和 10 奈米的生產線上都還存在問題。

Danely 認為,表示,台積電較英特爾有機會在美國建立晶圓代工廠,主因是台積電擁有「廣大的晶圓代工資料庫、多樣化的客群、完善的製程技術、交付品質一流」,能夠抵消其在美國設廠的不利因素,包括與其台灣的核心業務和供應商距離遙遠。

美銀全球研究的分析師 Vivek Arya 則表示,建立任何一座新的晶圓代工廠都將需要至少長達三年時間,並且建造資本金額更高達 100 億美元至 200 億美元。

Arya 認為,英特爾數次想嘗試進入晶圓代工產業,但一直沒有成功,而該公司最近的製程問題也無助於公司搶攻市場。

分析師補充,英特爾還和許多依靠晶圓代工的廠商有著競爭關係,這些業者不太可能與英特爾簽約、使用其代工廠,

長遠來看,Arya 認為英特爾有可能會將其設計和製造部門,拆分成獨立的公司,這是分析師多年來預測的想法,但他認為新成立的英特爾團隊,可能會更願意考慮將業務拆分。

英特爾股價週二下跌 2.89%,至 58.9 美元。

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