歐系外資報告指出，欣興 (3037-TW) 除了今年來自 5G 智慧機 HDI 營收年增率可望超過 50%，BT 及 ABF 載板也是成長重要主軸，外資同時調高今、明年每股純益預估，幅度分別為 7% 及 9%，同步調升目標價到 55 元，調幅近 28%。

欣興 2018 年第 3 季以來獲利表現優於預期，主要是占營收 25% 的 ABF 載板產品結構改善，隨著 Android 陣營 5G 智慧型手機發表，加上 iPhone 將新旗艦機在 2020 年上市，外資看好規格升級需求加上供貨短缺，欣興的 HDI 產品比重將自今年首季開始提升，毛利率也較同業有提升空間。

外資也看好， 5G 智慧型手機採用半導體零件內含價值提高，欣興 BT 載板產品在大中華區客戶市占領先，可望受惠升級趨勢；另外也看好，ABF 載板 2020 年、2021 年營收將有雙位數成長。

PCB 的 HDI 雙雄中，華通今年第一季營收 120.9 億元，毛利率 18.86%，季減 4.55 個百分點，年增 8.52 個百分點，稅後純益 9.29 億元，季減 35.58%，年增 1.95.47%，每股純益為 0.78 元。同屬蘋果供應鏈的欣興今年第一季稅後純益 3.82 億元，每股純益為 0.26 元。

欣興今年資本支出規劃 240 億元，主要是在台投資新世代的 IC 載板製程。