手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (7) 日推天璣 1000 系列增強版天璣 1000+，瞄準高階市場，預計搭載該晶片的終端產品即將上市。

執行長蔡力行先前指出，中系品牌大廠均會在第 2 季底前，推出採用聯發科晶片的 5G 手機，非中系的客戶的手機則會在下半年推出，預計今年 5G 晶片出貨量逐季成長。

聯發科無線通訊事業部協理李彥輯博士表示，天璣 1000 + 涵蓋 5G、省電、螢幕、遊戲、影片等技術優勢，可望為高端使用者帶來旗艦級 5G 體驗。

聯發科表示，天璣 1000+ 支援 5G 雙載波聚合、也是全球唯一 5G+5G 雙卡雙待的解決方案，並搭載獨家 5G UltraSave 省電技術，平均功耗較同級競品低 48%。