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京鼎爭取晶圓模組新訂單 年底開始貢獻營收

鉅亨網記者魏志豪 台北

半導體設備廠京鼎 (3413-TW) 去年透過與美系大客戶深化合作,今年增加新的晶圓模組產品線,最快年底開始發酵,明年營收貢獻將更顯著,展望第 2 季,京鼎受惠半導體景氣持穩,法人看好營收可望較上季成長。

京鼎先前生產的晶圓模組在記憶體廠比重較高,不過,去年起開始向美系大客戶爭取新產品線,已切入更多邏輯晶圓廠,預計年底開始逐步發酵。

京鼎近期也積極發展自動化設備,切入晶圓代工領導廠助客戶提高效率,隨著客戶持續往先進製程推進,京鼎將取得更多自動化設備訂單,維持穩定成長。

京鼎也看好金屬零組件備品,將拓展竹南二廠規模,今年下半年開始動工、2022 年第 1 季完工,產能將倍數成長。

展望下半年,京鼎認為,若疫情在 6 月底前獲控制,營運仍維持審慎樂觀,且目前客戶訂單正常,法人估,京鼎今年營運可望挑戰 2017 年水準,估達 81.68 億元,每股純益 13.63 元,今年獲利仍可望賺進一個股本。

京鼎營收來源以晶圓模組為主,比重達 8 成,耗材備品、工程服務則各占 1 成。

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