鴻海 (2317-TW) 近日敲定半導體封測廠落戶青島，市場人士分析，鴻海封測廠投產後，除了能配合夏普的 8 吋廠，打造高端客製化產品一條龍外，提升自製率也有助優化生產成本，藉此突破營運進入成長高原期的瓶頸。

鴻海在青島的半導體高端封測項目，由鴻海和融合控股集團共同投資，將封裝目前需求量快速增長的 5G 通訊、人工智能 (AI) 等應用芯片，今年開工建設，2021 年投產，2025 年量產。

市場人士分析，鴻海近年積極想要擺脫低毛利，往高端應用發展，但愈高端、毛利率越高的產品，通常都需要越多半導體技術支持，鴻海透過向上發展晶片封測，藉此掌握更多半導體的相關製程技術。

此外，數位醫療也是鴻海另一鎖定轉型方向，但由於該領域的產品屬於少量多樣、高度客製化，委外成本相對較高。

不過，鴻海青島封測廠投產後，配合集團旗下 IC 設計公司、夏普日本福山的 8 吋晶圓廠，串聯中下游零組件，打造一條龍供應鏈，不僅有助縮短設計到製造的過程、也能藉此優化生產成本，而此模式也可以應用在其餘克制化程度較高的高端應用。

不過，市場人士也指出，半導體封裝除了著重規模經濟的效益外，良率更是競爭力的一大關鍵，鴻海能否縮短學習曲線，也是轉型效益能否發酵的重要觀察指標。