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今年來首家PCB廠籌資 瀚宇博送件擬辦現增募集12.47億元

鉅亨網記者張欽發 台北
瀚宇博德董事長焦佑衡。(鉅亨網記者張欽發攝)
瀚宇博德董事長焦佑衡。(鉅亨網記者張欽發攝)

瀚宇博 (5469-TW) 正式向金管會送件辦理 3.7 億股現金增資案,為今年以來首家 PCB 廠送件申請市場籌資,擬募資約 12.47 億元,主辦券商為宏遠證券 (6015-TW)。

不過,台股連續重挫後,瀚宇博股價收 31.55 元,跌破送件暫訂現增價的每股 33.7 元。

瀚宇博 2019 年營收 431.42 億元,毛利率 17.88%,年增 2.98 個百分點,創 14 年來新高,稅後純益 28.17 億元創新高,年增 70.42%;每股純益 6.05 元。

瀚宇博近年致力優化產品組合提高附加價值,運用原有擅長 NB 應用板基礎,以高階商用機種及電競應用板為目標,隨著 5G 發展引發的資通訊革命,帶動網通週邊運用,網通占比逐步拉升,特別是公司目前開發的高層數伺服器應用板,已逐步成主力產品。瀚宇博今年前 2 月營收 51.23 億元,年減 17%。

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