晶電 (2448-TW) 積極佈局 VCSEL 領域，去年已出貨部分 4 吋感測、通訊產品，與砷化鎵廠環宇 - KY(4991-TW) 合作擴增的 6 吋 VCSEL 晶片產能，將於第 2 季小量投片，預計第 3 季量產，供應手機客戶的 ToF(飛時測距) 應用需求。

晶電 6 年前就開始耕耘 VCSEL 領域，2018 年 10 月將 VCSEL 與 GaN on Si 等半導體代工業務，切割成旗下子公司晶成半導體，擁有母公司晶電的技術基底，是目前唯一可從磊晶 (Epi) 做到晶片 (Chip) 的廠商，可提供整合性代工服務。

晶成半導體目前由晶電持股 85.91%，環宇 - KY 去年 1 月下旬宣布與晶電策略合作後，取得晶成半導體約 14% 持股，晶成半導體將提供環宇 6 吋晶圓代工服務，而環宇與其子公司，則提供三五族化合物半導體製程技術支援。

晶成半導體已出貨部分感測、數據通訊產品，均為 4 吋 VCSEL 應用，但要放量還需一段時間。 6 吋 VCSEL 晶片方面，晶成半導體原先就有產能，月產能約 2000 片，在與環宇 - KY 合作後，產能將擴增至 5000-6000 片，預計第 2 季小量投片，並於第 3 季量產，貢獻營收。目前 6 吋 VCSEL 主要應用包括 3D 感測的 ToF 與結構光等。

另一方面，晶電近來積極佈局 Mini LED，今年第 4 季將調配在台灣與中國的產能，轉為獲利更佳的應用，台灣 95% 的藍光產能都將轉為 Mini LED ，相關調整預計明年第 1 季到位；且由於 Mini LED 專案增加，今年資本支出由原先預計的 50 億元，上調至 60 億元。