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〈穩懋法說〉估每台5G手機PA數最多將增2顆以上 產能擴充進度不變

鉅亨網記者劉韋廷 台北
穩懋董事長陳進財(中)。(鉅亨網資料照)
穩懋董事長陳進財(中)。(鉅亨網資料照)

砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋 (3105-TW) 去年大賺逾 1 個股本,因應今年 5G 商機,總經理陳國樺表示,擴產進度不變,預計 5000 片新產能將在第 2 季底投產,也估 5G 手機所需 PA 數量,將比 4G 手機至少增加 2-5 顆以上,將帶動營運成長。

穩懋去年啟動擴產因應 5G 需求,陳國樺表示,擴產進度皆照計畫進行,不受疫情影響,屆時月產能將從目前 3.6 萬片擴大到 4.1 萬片,可望開始貢獻營收,為旺季需求預作準備,未來擴充計畫也將依市場需求再做評估。

法人也關心美國晶片商博通 (Broadcom) 擬出售旗下無線晶片部門,加速業務轉型,對此,陳國樺指出,市場未有進一步消息,不對單一客戶評論,但雙方合作已久,穩懋也是其 PA 獨家供應商。

營運方面,穩懋預期今年折舊費用將較去年增加 1 成,資本支出則持平去年約 60 億元,去年折舊費用 33.48 億元、資本支出 53.06 億元。

穩懋去年第 4 季業外損失 1.1 億元,公司解釋是因去年底由於新台幣升值,造成業外匯損 1.38 億元,加上處分不適用的 HBT 生產線設備,認列處分損失約 8700 萬,吃掉本業部份獲利。

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