晶圓封裝廠精材 (3374-TW) 今 (11) 日通過董事會，將斥資 0.31 億美元，約當新台幣 9.32 億元，擴建 12 吋晶圓測試代工無塵室與廠務設施。

精材表示，為配合客戶業務需求，將投入 12 吋晶圓測試代工服務，負責晶圓測試及生產管理，測試機台則由客戶提供，另外，因應產業封裝趨勢及先期製程研發需要，將購置相關封裝設備。

精材目前以封裝為主要營收來源，晶圓級尺寸封裝約占營收比重近 9 成，晶圓級後護層封裝約占 1 成，以產品應用來看，消費性電子約 78%、車用電子則為 22%。

精材也在今日通過董事會決議，今年將不配發股利。