晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (5) 日召開法說，預估本季產能利用率約 9 成，晶圓出貨量、產品平均單價 (ASP) 估持平，法人估營收將與去年第 4 季持平，淡季不淡；聯電並預期，今年晶圓代工產值將年增 7-9%，而聯電受惠日本新廠加入營運帶動，今年表現將優於晶圓代工產業平均。

聯電預估，第 1 季產能利用率約 9 成，晶圓出貨量、ASP 均將持平，預估毛利率約 14-16%；法人估第 1 季營收將與去年第 4 季持平，營運淡季不淡。

展望本季，聯電共同總經理王石表示，根據客戶預測，第 1 季整體業務前景持穩，主要受惠無線通訊與電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定，消費性電子需求表現相對疲弱。

且隨著客戶未來新產品設計定案將進入量產，王石表示，聯電可望從 5G 和物聯網發展趨勢中，特別是無線設備及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益，他並看好，8 吋產能將持續吃緊，樂觀看待前景。

王石並預期，今年半導體市場產值將年增 4-6%，其中，晶圓代工 (含先進製程) 產值將年增 7-9%；而聯電受惠日本新廠加入營運帶動，今年營收表現將優於晶圓代工產業平均，但若排除日本新廠挹注，在產品市占率提升、需求回溫等因素推升下，表現也將與產業相近或稍優於產業平均。

在 28 奈米需求展望方面，王石指出，第 1 季仍將處於回溫狀態，不過，第 3 季在客戶無線通訊重要專案量產帶動下，下半年整體 28 奈米需求將優於上半年，28 奈米毛利率也會逐步改善。

對於武漢肺炎疫情，王石表示，目前中國廠房營運均維持正常，客戶訂單需求也未受到疫情影響，將持續密切關注疫情發展，及可能對半導體產業造成的影響。