日本電子回路工業會 (JPCA) 在本週一 (3 日) 公布了最新統計數據，日本 2019 年 11 月的 PCB 產量年減 2 成至 100 萬平方公尺，連續 12 個月下滑。產額減少 1 成至 367 億日圓，連續 11 個月出現萎縮；其中軟板 (FPCB) 減幅超過 3 成，創下 8 個月來最大減幅。

當 (11) 月硬板 (RPCB) 產量年減 16% 至 77 萬平方公尺，連續 12 個月減少。產額年減 12% 至 247 億日圓，連續 9 個月減少。

軟板產量大幅下滑，年減 37% 至 16 萬平方公尺，連續 30 個月減少。產額大減 34% 至 31 億日圓，連續 16 個月下滑，也創下去年 3 月 (年減 44%) 以來的最大降幅。

模組化基板 (Module Substrate) 產量年減 8% 至 7 萬平方公尺，連續 6 個月減少。產額年增 13% 至 89 億日圓，在經過 3 個月時間後再度由減轉增。

2019 年 1-11 月，累計日本 PCB 產量年減 14% 至 1146 萬平方公尺，產額年減 7% 至 4076 億日圓。

細目方面：

• 硬板產量年減 9% 至 868 萬平方公尺，產額年減 7% 至 2739 億日圓。
• 軟板產量年減 32% 至 200 萬平方公尺，產額年減 26% 至 343 億日圓。
• 模組化基板產量年減 2% 至 78 萬平方公尺，產額年增 1% 至 993 億日圓。