隨著台積電製程往 5 奈米推進、記憶體市況回溫、中國半導體積極自主化，三大需求推升下，各大廠資本支出力道將維持高檔，SEMI 估，今年全球半導體設備銷售額可望年增 5.5%，達 608 億美元，台廠如弘塑 (3131-TW)、京鼎 (3413-TW)、亞翔 (6139-TW)、朋億 (6613-TW) 等各家今年營運有看頭，估營運可優於去年。

弘塑、家登 (3680-TW) 受惠台積電 (2330-TW) 往 5 、 3 奈米製程推進，高階封裝、EUV(極紫外光微影) 技術需求大增，兩家明年上半年的訂單能見度高。

京鼎受惠記憶體市況回溫，國內大廠包括華邦電 (2344-TW)、旺宏 (2337-TW) 均預計投入新製程研發，總資本支出金額逾百億元，依過往晶圓設備採買佔資本支出 7 成的比例來看，京鼎明年營收將有 70 億元的發展空間，亞翔則因承接旺宏晶圓五廠擴廠訂單，明年營運可期。

朋億深耕中國市場，地區營收比重達 8 成，其中，半導體即占 7 成，隨著中國半導體積極去美化，帶動半導體訂單明朗，預計明年首季將創 1 年半來新高。

SEMI 認為，隨著明年總體經濟環境改善，且貿易戰衝突趨緩，大廠的投資力道有機會再提升，半導體設備的銷售金額也可望因此上修。