聯發科 (2454-TW) 今 (25) 日舉辦媒體交流會，無線通訊事業部總經理李宗霖表示，第 2 顆 5G 晶片天璣 800 系列將在兩周後 CES(消費性電子展) 發表，預計明年第 2 季搭配客戶量產出貨，挹注明年上半年營運。

李宗霖指出，第 2 顆 5G 晶片天璣 800 將以 SoC 形式問世，並採用台積電 (2330-TW) 7 奈米製程，瞄準中階、中低階市場，可望加速拓展 5G 市場，並透露 6 奈米、5 奈米的合作持續進行中。

李宗霖表示，市面上首波 5G 旗艦解決方案共 3 個，有 2 個是 SoC(系統單晶片)、1 個是分離式，其中，分離式多面臨 2 個問題，包括兩個晶片間資料傳輸較耗電、壓縮電池放置空間，反觀，SoC 因整合度較高，是市場趨勢，也是聯發科推出 SoC 的主要原因。

至於 5G 技術 Sub 6 與毫米波，李宗霖認為，全世界已商用的 56 個 5G 電信業者中，有 54 個都選用 Sub 6 GHz 頻段，以台灣業者競標的趨勢來看，電信業者願意投入 Sub 6 的金額是毫米波的 413 倍，顯現 Sub 6 仍是電信業者的共識。

不過，李宗霖也強調，聯發科的毫米波技術與 Sub 6 是同時進行的，技術已準備好，將隨著市場需求推出相對應產品。