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半導體設備明年迎三動能 台廠營運成長可期

鉅亨網記者魏志豪 台北

台積電 (2330-TW) 因應先進製程需求加大資本支出,帶動相關台灣半導體設備銷售金額成長,明年除台積電需求推升外,中國也將積極發展半導體自主化,加上記憶體市況回溫,三個動能推升下,台設備廠訂單多已看至明年上半年,營運動能可期。

台積電因應 5G、HPC(高效能運算) 等需求,7 奈米產能目前已全面滿載,5 奈米製程也將在明年量產,台積電為因應客戶需求,今、明年資本支出金額,都將維持 140-150 億美元高檔。

台積電今年底開始擴建中科 15 廠 7 奈米產能,以因應聯發科 (2454-TW)、高通、蘋果、超微、華為等晶片廠訂單,南科 18 廠的 5 奈米產能則預計在明年首季量產,今年底已開始積極備機,3 奈米研發中心也在明年首季動工,預計 2021 年完工。

先進製程需求推升下,台設備供應鏈弘塑 (3131-TW)、京鼎 (3413-TW)、家登 (3680-TW) 等明年上半年訂單明朗,其中,弘塑受惠 7 奈米、5 奈米需求,相關高階封裝設備出貨動能加溫,且隨著前段製程精密,後段檢測設備需求也持續增加,弘塑因此受惠。

家登為光罩傳送盒的獨家供應商,隨著台積電在 7 奈米導入 EUV(極紫外光) 技術,加上 5 奈米明年首季量產,EUV 光罩傳送盒明年出貨可望倍增,且導入 EUV 後,光罩可曝光次數為原先四分之一,推升光罩傳送盒需求只增不減。

京鼎為美商應材合作供應商,營收來源以晶圓設備為主,隨著台積電積極擴產,晶圓設備需求將持續增加,此外,記憶體市況回穩也帶動資本支出力道加溫,包括美光預計在中科旁興建 A3、A5 二座晶圓廠,三星則預計在南韓平澤二廠、中國西安二廠進行擴產,皆有助京鼎晶圓設備出貨暢旺。

另外,隨著中國積極發展半導體自主化,朋億 (6613-TW) 因深耕中國,中國客戶營收比重達 8 成,其中半導體占比就有 7 成,目前訂單可看至明年上半年,明年首季業績動能不俗,可望創近 6 季新高,且隨著中國去美化趨勢明顯,SEMI 估,中國 2021 年,將成為中國半導體設備銷售的第 1 大市場,朋億也可望受惠。

半導體三大動能驅動下,台廠憑藉各自技術與供應鏈地位取得訂單,相關供應鏈如漢唐 (2404-TW)、聖暉 (5536-TW)、帆宣 (6196-TW)、信紘科 (6667-TW) 等都可望搭上擴產潮,明年營運皆將優今年。

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