CCL 廠聯茂 (6213-TW) 執行長蔡馨暳對於明年目標明確指出，將在高階基板出貨力拚成長 5 成，全球市占率則要拚超過日本松電工 (Panasonic)。

同時，受惠全球 5G 通訊及高速網路建置需求推升，聯茂 2019 年營收可望再超越去年，中國江西新開產能 10 月中也將陸續開出，第 4 季接單旺盛下，將持續推升營收成長。

聯茂執行長蔡馨暳並指出，江西新廠首期產能分為今年第 4 季及明年第 1 季，將開出 30 萬張，目前預估明年下半年規劃進行江西廠第 2 期擴充產能方案。

聯茂 2019 年第 3 季稅後純益 7.15 億元也創高，季增 23.89%，年增 79.3%，每股純益為 2.36 元。前 3 季稅後純益達 17.99 億元，超越去年全年，年增 43.94%，每股純益達 5.94 元。

聯茂今第 3 季單月營收都維持在 20 億元以上的歷史高檔水準，單季營收 63.7 億元創新高，前 9 月營收為 176.28 億元，年增率 2.15%。

聯茂目前訂單需求強勁，成長表現看實際出貨情況，近年耕耘網通基地台、伺服器、存儲等產品應用，也積極在中高階、高速低訊號流失的複合材料 CCL 爭取新進展，躋身一線 PCB 材料供應商，蔡馨暳指出，聯茂 2020 年高階基板出貨將力拚成長 5 成，全球市占率則拚超過日本的松電工。

對於台灣同業及中國 CCL 廠持續擴充產能，蔡馨暳強調，聯茂擴產的同時，也為客戶生產符合需求的產品，而原物料端包括玻纖布、銅箔等來源供應，也明確掌握。