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聯電與智原推22奈米基礎元件IP

鉅亨網記者林薏茹 台北
聯電共同總經理簡山傑。(鉅亨網資料照)
聯電共同總經理簡山傑。(鉅亨網資料照)

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (18) 日宣布,與 ASIC 設計服務商智原 (3035-TW),推出採用聯電 22 奈米製程的超低功耗 (ULP) 與超低漏電 (ULL) 製程基礎元件 IP 解決方案,該基礎元件 IP 已成功通過矽驗證,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的系統單晶片 (SoC) 設計需求。

聯電矽智財研發暨設計支援處處長林子惠表示,許多應用中,SoC 都需針對各種應用的節能解決方案,隨著智原在聯電 22 奈米可量產的特殊製程上,推出基礎元件 IP 解決方案,客戶可在聯電具競爭力的 22 奈米平台上,獲得包括 22ULP/ULL 全面設計支援。

智原科技研發協理簡丞星表示,透過與聯電的長期合作及豐富的 ASIC 經驗,為客戶提供聯電製程 IP 選用服務,藉由聯電 22 奈米技術,推出全新的邏輯元件庫和記憶體編譯器 IP,能夠協助客戶在成本優勢下,開發低功耗 SoC 以布局物聯網、人工智慧、通訊及多媒體等新興應用,以攫取商機。

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