美國政府對華為祭出禁令，兩國貿易爭端一路從關稅戰打到科技戰；但據日媒報導，在卻乏美國技術協助的情況下，看似蓬勃發展的中國晶片設計產業，恐難達成北京當局期待的目標；甚至有業者直言，可能會陷入「死胡同」。

按照北京當局對「中國製造 2025」的擘劃，2025 年時，中國所需的晶片，將有 7 成屬於中國製造，但從業者對媒體透露的訊息中不難看出，想如期達標，難度頗高。

根據《日經亞洲評論》報導，中國最大晶圓代工廠「中芯國際」內部人士稱，短時間內，世界上任何一家晶片製造商，都不太可能擺脫對美國業者的需求。

不具名人工智慧 (AI) 晶片商高階主管表示，在技術差距過大的情況下，中國別無選擇，倘若失去美國軟體支援，或無法更新軟體，「我們的晶片發展，恐陷入死胡同。」

全球第 3 大伺服器製造商「浪潮集團」銷售主管亦稱，中國晶片效能，仍不及英特爾 (Intel)；中國深圳「至高通信」高層也說，其主要客戶為銀行業，穩定的系統是第一要務，因此，就算華為能做出和高通 (Qualcomm) 相同的晶片，「我們還是會認為高通較可靠，因為他們擁有數十年的經驗。」

上海肇觀電子內部人士說，假如美國業者不提供軟體更新支援，中國的晶片開發，將遭遇阻礙。

總部位於上海的瀾至電子高層認為，中國晶片產業缺乏的不是市場潛力，而是市場信心。

IC Insights 數據顯示，目前中國所需的晶片，僅 15% 為中國製造 (包括外國企業在中國生產的產品)，據估計，就算到了 2023 年，該比例也只能上升至 20.5%。