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5月北美半導體設備出貨金額 月增7.4% 近5個月新高

鉅亨網記者林薏茹 台北
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。(圖:SEMI提供)
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。(圖:SEMI提供)

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (21) 日公布 5 月北美半導體設備商出貨金額,受惠終端應用市場多面向擴張,所帶動的設備需求,使金額連續 2 個月成長,達到 20.6 億元,月增 7.4%,但年減 23.6%,重回 20 億元大關,也是近 5 個月新高。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美設備製造商銷售額連續 2 個月呈現正成長,顯示終端應用市場多面向的擴張,仍是驅動製造商對先進製程技術設備需求的主因,不過,由於大環境不確定性仍存在,預期市場波動將持續。

SEMI 在日前公布的第 2 季全球晶圓廠預測報告中,下修對今、明年全球晶圓廠設備支出成長率,今年預估由原先下滑 14%,進一步擴大為下滑 19%、至 484 億美元,明年成長率則由原先 27%,下修至 2 成,達到 584 億美元,雖有反彈,但仍較 2018 年的投資金額減少 20 億美元。

SEMI 預估,今年光是記憶體產業的支出,就將下滑 45%,占今年降幅的絕大部分,但明年可望強勁復甦 45%、達 280 億美元。明年記憶體相關投資將較今年增加超過 80 億美元,並帶動晶圓廠支出的復甦,但與 2017、2018 年相比,明年記憶體相關投資仍將遠低於先前水準。

雖然今年記憶體產業支出大幅縮減,不過,SEMI 指出,晶圓代工產業、微處理器晶片 (micro) 這 2 個產業投資,可望逆勢成長;晶圓代工產業方面,在先進製程及產能帶動下,預計將成長 29%;微處理器晶片產業在 10 奈米製程微處理器 (MPU) 出貨帶動下,預估將成長超過 4 成,但微處理器晶片整體支出仍遠低於晶圓代工與記憶體相關投資。

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