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IC Insights:中國半導體產業全面自主?5到10年內恐難達成

鉅亨網編譯陳宜伶

市場調研機構《IC Insights》最新報告指出,即使中國致力提高半導體晶片自製率,但就當前技術水準來看,恐難在 5 到 10 年內,達到自給自足水準。

今年半導體市場受到美中貿易戰影響,華為與中興通訊相繼被川普政府封殺,中國積極提高半導體自主生產率,以減少對海外供應鏈的依賴。

上週五 (13 日) 晶片大廠長鑫科技,更發佈中國首款自主設計 Dram 並預計於年底量產,甚至能與三星 (005930-KR)、SK 海力士和美光 (MU-US) 等晶片大廠互相較量。

雖然外界看好中國半導體市場發展,不過 IC Insights 卻不如外界所預期的認為中國在 3 到 5 年內能夠與這三家晶片大廠匹敵,數據顯示,去年記憶體就占了中國去年 1551 億美元的 41%。

缺乏非記憶體 IC 技術

在 IC Insights 看來,中國仍缺乏本土非記憶體 IC 技術,除去 240 億美元的境內生產,大部分仍倚賴海外企業於中國駐廠生產,僅有 65 億美元的 IC 產品是總部位於中國的晶片廠製造,而其中約有 10 億美元來自 IDM 公司,其他則來自中芯國際等半導體代工廠生產。

根據 IC Insights 分析,中國 IC 產品價值可望於 2023 年提升至 452 億美元,但即使如此也僅佔 2023 年預測的全球半導體市場 5382 億美元的 8.4%,市佔率不到 10%。

首家發佈自主生產記憶晶圓體的長鑫科技,僅有數千名員工,且每年資本支出預算為 15 億美元,相較於美光和 SK 海力士各擁有超過三萬名員工,三星也擁有近 4 萬名員工,此外 2018 年三家晶片大廠總資本支出為 462 億美元。

自給自足仍需 10 年以上

IC Insights 觀察,雖然目前中國已能自行設計生產記憶體晶圓體,不過在非記憶體產業裡仍落後許多。

加上半導體產業除了記憶體晶片之外還有模擬晶片、混合信號、伺服器、MCU 主控及專業邏輯晶片等等,中國半導體產業要在 5 到 10 年之間達到自給自足恐怕要比想像中困難許多。

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