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郭明錤:SLP滲透率增 臻鼎、台光電大贏家

鉅亨網編輯江泰傑

天風證券分析師郭明錤針對最新 iPhone 零組件發表報告指出,由於類載板 (SLP) 具有節省手機內部空間的優勢,因此在 5G / 高階手機滲透率將會快速增加,主要是為了滿足手機耗電量逐漸增加下,對更大電池容量的需求。

郭明錤指出新款 2H19 iPhone 電池容量將顯著提升,關鍵在於採用更複雜的 SLP 主機板設計,得以節省內部空間。

他的團隊認為,手機採用耗電量更高的 5G 技術,將會加速 SLP 滲透率提升,未來會有更多 Android 品牌追隨 Apple 設計與更積極採用 SLP 技術。

一旦手機廠大量採用 SLP 技術,郭明錤估計臻鼎(鵬鼎)與 AT&S 的訂單比重將最高,均為 25%~30%,成為最大受益者。至於其餘新款 2H19 iPhone SLP 供應商則有 TTM、欣興、華通與 Ibiden,且 2H20 iPhone SLP 供應商也將是上述各廠。

此外,iPhone XS、XS Max 與 XR 的 SLP CCL 供應商為 Panasonic (獨家供應),而台光電為低單價小面積仲介板 (Interposer) 上游材料供應商。因 EMC 具備成本優勢與 CCL 設計有利於 SLP 良率提升,因此郭明錤團隊預估台光電將取代 Panasonic,成為新款 2H19 iPhone 高單價 SLP CCL 獨家供應商。

同時,他們認為新款 2H20 iPhone 因支援 5G,要求更低介值耗損 (Df:Dissipation factor),而台光電具備技術與成本優勢,所以將成為獨家供應商,且因新款 2H20 iPhone SLP CCL 規格升級,因此預估 ASP 將提升 20%~40% (與 2H19 相比)。

此外為滿足 SLP CCL 需求成長,他們也預估台光電將在 2H19 與 1H20 擴充 CCL 產能。

最後,郭明錤在其它份報告也猜測,今年的 iPhone 產品線將會繼續採用 Lightning 介面,而不是 iPad Pro 系列採用的 USB-C。至於,TrueDepth 系統及螢幕上的「瀏海」設計也會繼續沿用。
 

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