PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 今 (12) 日公布 2019 年 1 月營收為 3.46 億元，月增 26.3%，年減 37.5%，1 月營收創去年 11 月進入淡季以來新高，主要在客戶端觀望氣氛漸散、開始回補庫存，及本身需求上升。

不過，金居 2 月工作天數將因春節假期而減少，不過法人估計，2 月營收至少仍能維持 3 億元以上的水準。

金居已公布 2018 全年財報，稅後純益為 7.41 億元，年減 33.62%，每股純益為 2.93 元；金居昨日董事會決議，每股擬配發 2.2 元股息，配息率約 75%。金居股東會將於 6 月 13 日召開。而以金居今天的收盤價 30.6 元計算，現金股息殖利率也達 7.19%。

金居去年第 4 季稅後純益 1.32 億元，季減 35.29%，年減 33.89%，單季每股純益為 0.52 元；2018 年金居稅後純益為 7.41 億元，年減 33.62%，每股純益為 2.93 元。

在產品差異化方面，金居目前採取積極發展高頻、低訊號流失的銅箔產品，以因應下游銅箔基板廠 5G 產品的需求，並開發軟性銅箔基板 (FCCL) 用銅箔。

隨著 5G 陸續商轉營運，相關運用產品預計從 2020 年 5G 應用將逐漸問世，金居看好相關手機、伺服器、天線等應用需求量擴大，其中零件需藉銅箔原料避免介電、傳輸上的損失，因此在產品終端扮演傳輸重要角色。

同時，金居生產的 PCB 用銅箔產品，目前也順利開發出韓國廠商使用的市場，並進行外銷之中。