上市 PCB 廠柏承科技 (6141-TW) 第 3 季營收 10.69 億元，毛利率挺升到 15.94%，創 6 季以來新高，柏承昆山廠目前包括小米等手機板主力客戶接單仍暢旺，法人估第 4 季營收仍可維持 10.69 億元以上。

小米 (1810-HK) 19 日晚間公布 2018 年第 3 季財報，手機總體銷量 3330 萬台，年成長 20.4%；台商小米供應鏈除 EMS 廠鴻海 (2317-TW) 外，目前 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接，除柏承外，還有欣興 (3037-TW)、華通 (2313-TW) 及健鼎 (3044-TW)，其中柏承昆山廠每月營收貢獻約 2 億元，其中小米手機相關 PCB 為主力產品，占昆山廠營收約 6 成。

小米手機板訂單採取 HDI(高密度連結板) 2 階及 3 階的製程，屬高加值 PCB 製程，對柏承而言，是高加值的量產板。就柏承的小米手機 PCB 訂單來看，今年第 2 季以來營收穩定成長，第二、三季出貨都優於去年同期，第 4 季也可望維持第 3 季的訂單及出貨量。

在小米手機板需求有利的支撐之下，法人估柏承第 4 季營收仍可維持 10.69 億元以上水準，與第 3 季相當。

柏承昆山廠目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主，產能利用率逾 90%，PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品，已捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。

柏承 10 月營收 3.47 億元，月減 2.09%，年增 6.52%，累計前 10 月營收 34.03 億元，年增 8.74%。