石英元件廠營運自第 2 季起有緩步回溫的走勢，依照各廠自結最新業績表現及法人估算數字來看，安碁科技 (6174-TW)、晶技 (3042-TW) 及希華晶體 (2484-TW)4 月獲利回升，其中安碁單月稅後純益 1113 萬元，年增 4.08 倍，每股純益 0.22 元，也超越第 1 季整季的獲利。

安碁應主管機關要持，公布最新的自結獲利數，4 月單月營收 5461 萬元，年增 12.88%，單月稅後純益 113 萬元，年增 4.08 倍，每股純益 0.22 元，加計第 1 季的財報，1-4 月稅後純益 1700 萬元，每股純益達 0.34 元。

而希華晶體在有利的產品組合出貨之下，4 月營收 2.41 億元，法人估算其單月稅後純益已超過第 1 季整季的 3947 萬元，1-4 月每股純益已逾 0.5 元。同時，希華晶體在南科的石英晶棒長晶廠，目前也呈現訂單滿載的供不應求景況。而依照目前希華晶體的接單及下半年在高階的 TCXO 代工訂單來看，確定每月將增加挹注約 1000 萬元營收。

希華晶體董事長曾穎堂指出，在目前於台灣南科的 34 座石英晶棒長晶爐出現訂單滿載的供不應求之下，考慮重啟在日本的長晶廠供應。

台灣晶技公布自結 4 月營收 5.91 億元，稅前盈餘 4469 萬元，月增 10.7%，累計 1-4 月稅前盈餘 1.49 億元，每股稅前盈餘 0.48 元。同時，晶技在第 2 季營收緩步回升，受惠網通、手機客戶拉貨力道漸增帶動下，初估 5 月營收可望站回 6 億元以上，月增 2%。

晶技總經理林萬興則表示，第 2 季營收仍處谷底盤整區，最快第 3 季才可望回升。今年預估新規格手機晶片解決方案中，高規格 TSX 石英元件將取代 TCXO，晶技也將在生產上進行布局，加上小型化產品的產能增加，進一步滿足客戶端新需求。