日本日立化成將在台生產高階CCL 台廠有成本與量產時程優勢不怕
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外電報導,日本日立化成 (Hitachi Chemical) 宣布,將投資約 75 億日圓在台灣設立子公司,並於廠區內興建 PCB 用高性能積層材料 (CCL),主要用於 5G、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、人工智慧 (AI) 等用途應用,台 PCB 業者指出,此投資與目前產業及原物料業者投資的未來需求方向一致,不過由於量產時間較晚,且台廠仍具產品與成本價格優勢,因此不至受到影響。
日本日立化成在台的新投資,預計 2020 年 4 月開始進行量產,不過目前包括銅箔廠金居 (8358-TW)、台燿 (6274-TW) 及燿華電子 (2367-TW)、先豐通訊 (5349-TW) 等,都積極投資開發應用於 5G、ADAS 應用的高頻高速板,其中以燿華 ADAS 板出貨量最大。
台燿也擴張高速高頻 CCL 產能,預計今年第 4 季開始投產,應用產品為 5G 通訊並從傳統 PCB 跨入 IC 載板,台燿並擬發行 15 億元可轉換公司債充實營運資金。
日本日立化成原在台設有 PCB 及上游原物料廠,志超 (8213-TW) 在 2015 年就以 2.57 億元買下在台灣高雄日立化成的 PCB 廠,並獨立成為志昱科技,讓志超由全球第一大的光電板廠,進一步切入汽車板市場;而日立化成目前在台則以 PCB 上游原物料的開發生產為主。