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IPO熱!信紘及科定本周同步登錄興櫃 明年申請掛牌

鉅亨網記者張欽發 台北
信紘及科定本周同步登錄興櫃 明年申請掛牌。(鉅亨網記者張欽發攝)
信紘及科定本周同步登錄興櫃 明年申請掛牌。(鉅亨網記者張欽發攝)

廠務系統與設備廠信紘科技 (6667-TW) 及塗裝木皮板、手刮木地板廠科定 (6655-TW) 都將於本周登錄興櫃交易,其中科定準備明年申請上市,而股本僅 3.12 億元的信紘科技則將申請上櫃掛牌。

同時,科定將於明 (22) 日召開登錄興櫃交易前的法人說明會。

信紘科技成立於 1995 年 10 月,主要從事高科技產業製程附屬設備及廠務系統業務;目前股本為 3.12 億元,該公司業務已打進半導體、面板、太陽能、發光二極體與生技業。信紘科技的興櫃掛牌參考價為每股 38 元。

信紘科技前 10 月營收 7.64 億元,較去年同期減少 6.11%。

明日將召開興櫃前法人說明會的科定,興櫃掛牌參考價為每股 60 元,前 10 月營收為 14.56 億元,年增 15.44%。

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