凱基投顧分析師郭明錤今 (20) 日發布的最新研究報告中指出，2018 年新款 iPhone 將採英特爾 (INTC-US)Intel XMM 7560 與高通 (QCOM-US)Qualcomm SDX20，並且認為 LTE 傳輸速度將提升，並預期英特爾將是基頻晶片升級的大贏家，供應比重佔有 70-80% 以上，此外對於 2018 年 新款 iPhone 的出貨動能，預測 3 款新 iPhone 總出貨量約 1 億支，零組件備料約 1.4 億組到 1.6 億組。

郭明錤表示， Apple(AAPL-US) 正嘗試掌握基頻晶片設計主導權。雖然基頻晶片的設計進入門檻顯著高於處理器，但 Apple 若能掌握基頻晶片設計，則有利提升產品競爭力與降低成本。不過聯發科 (2454-TW) 儘管不大可能成為 iPhone 基頻晶片供應商，但若聯發科開放基頻晶片軟體原始碼與授權 CDMA 2000 專利給 Apple，則有助 Apple 提升基頻晶片設計主導權。

郭明錤預期，2018 新款 iPhone 將採 Intel XMM 7560 與 Qualcomm SDX20 (2017 年是 Intel XMM7480 與 Qualcomm MDM 9655)，因均支援 4x4 MIMO (2017 年是 2x2 MIMO)，故可望顯著提升 LTE 傳輸速度。

郭明錤的最新報告指出，2018 年新款 iPhone 的 LTE 傳輸速度將大幅提升，關鍵之一是受惠 Intel 與 Qualcomm 基頻晶片的升級。該報告進一步題到，Intel 與 Qualcomm 新基頻晶片受惠支援 4x4 MIMO 天線設計預期將顯著提升 2018 新款 iPhone 傳輸速度。

郭明錤 還預測，2018 新款 iPhone 中，至少有一個新機種，可望支援雙卡雙待 (DSDS；Dual-SIM dual standby)。他進一步說明，Apple 為了提供完美的使用者體驗，DSDS 可望支援 LTE+LTE，而非目前普遍見到的 LTE+3G。