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中國半導體設計、封測超車台灣 惟製造代工仍守住優勢

鉅亨網新聞中心
華為 Kirin 970搭載的寒武紀 IP將應用在Mate 10手機中。(圖取材自華為官方網站)
華為 Kirin 970搭載的寒武紀 IP將應用在Mate 10手機中。(圖取材自華為官方網站)

新華網今 (19) 日報導,半導體權威研究機構 ICInsights 公布的 2016 年全球前 20 大半導體公司收入排名中,美國 8 家,日本、歐洲與台灣地區各有 3 家,韓國 2 家,中國大陸無緣前 20 名。

觀察網 (17) 報導,以整個半導體產業的產值比較,2017 年上半年台灣為新臺幣 11440 億元,大陸約新台幣 9900 億元,台灣半導體產業險勝,但大陸在整個半導體產業發展速度,明顯超過台灣。

根據中國半導體行業協會統計,2017 年 1-6 月中國積體電路產業銷售額為 2201.3 億元,年增率增長 19.1%,而台灣,以 2017 年第二季度為例,是衰退 4.8%。而台灣半導體協會則預估 2017 年台灣半導體產業整體產值較 2016 年小幅成長 1%,而 2017 年全球半導體市場規模將較 2016 年成長 9.8%,

報導指出,半導體的設計,製造,封測三大部分,設計和封測大陸均已經超越台灣,台灣在 IC 產業唯一有優勢的還是製造業,台灣 GDP 2016 年大約為 5600 億美元左右,而台積電的半導體製造一年貢獻 100 億美元淨利。

半導體權威研究機構 ICInsights 公布的 2016 年全球前 20 大半導體公司收入排名,台灣有三家半導體公司進入全球 20 強,和日本,歐洲並列都是 3 家。

其中 2 家是製造(台積電 (2330-TW),聯電 (2303-TW)),1 家是設計(聯發科 (2454-TW)) 2017 年上半年台灣 IC 設計的產值為新台幣 2904 億元、大陸為新台幣 3735 億元,大陸已經在 IC 設計產業追過台灣。

IC 製造業領域則是台灣半導體的大本營,比較 2017 年上半年兩岸的情況,台灣 IC 製造的產值為新台幣 6268 億元、大陸產值為新台幣 2570 億元,台灣守住優勢。

在 IC 封裝和 IC 測試方面,2017 年上半年台灣的 IC 封測產值為新台幣 2268 億元,大陸產值為新台幣 3600 億元,這部分大陸也已經超越臺灣。 

觀察家報導,中國從以前的仰望,到現在超過台灣,並且在追趕日本,韓國和歐洲的路上,中國半導體產業的進步有目共睹。

2017 年上半年,中國大陸晶片設計業同比增長 21.1%,銷售額為 830.1 億元,繼續保持世界最快增長速度。報導還指出,中國未來海思,紫光 (000938-CN),寒武紀三大勢力將成為中國晶片產業的主力軍。

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