健鼎科技 (6461-TW) 近期獲外資青睞，整體外資持股比重達 64.61% 的歷史高檔，亞系外資最新報告指出，看好 HDI 板市場需求仍佳，首次將健鼎納入追蹤個股，給予「買進」評等，目標價上看 113 元。

亞系外資將健鼎的目標價訂在 113 元，也是 2012 年以來，外資圈首度將健鼎目標價訂在 100 元之上。以健鼎今 (6) 日收盤價 96.9 元計算，距離其目標價仍有 16.6% 的上漲空間。

亞系外資認為，PCB 的 HDI 製程明年供應將持續吃緊，主要是過去 3 年 PCB 廠對於資本支出採取保守的態度，同時，以及蘋果 iPhone 8 採用類載板製程，將可能耗用極高的 HDI 產能，如此一來，健鼎在 HDI 產能仍充足之下，將因此而受惠。

亞系外資認為，在市場需求上，非蘋陣營智慧手機，將採用更先進的 HDI 製程 PCB，同時，頂級的筆記型電腦主板，也將從傳統的多層板進一步應用到 HDI 製程。健鼎將受惠來自非蘋陣營智慧型手機廠對 HDI 需求並擴大市占率，看好健鼎今明年業績獲利持續成長。

PCB 業界人士指出，目前外資圈專責追蹤 PCB 領域的研究員愈來愈少，亞系外資看上健鼎的獲利成長性，評等「買進」並首度納入追蹤，相當罕見。

健鼎除為蘋果供應鏈廠商外，首季受惠汽車板營收占比躍升至 21.4% 新高挹注，單季稅後純益達 9.01 億元，每股純益 1.71 元，居全體 PCB 全製程廠之冠。

同時，健鼎對其中國湖北仙桃廠增資 1 億美元 (約新台幣 30 億元)，主要用於投資湖北仙桃興建第二廠區，鎖定高成長的汽車板需求，預計每月 40 萬呎的產能並將自第 3 季起陸續開出。