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〈黃崇仁開講〉看好記憶體旺到明年 中國發展DRAM難度很高

鉅亨網記者蔡宗憲 新竹
力晶董事長黃崇仁。(鉅亨網記者蔡宗憲 攝)
力晶董事長黃崇仁。(鉅亨網記者蔡宗憲 攝)

台灣半導體協會 (TSIA) 今 (6) 日舉行會員代表大會,並選出新任理事長,力晶董事長黃崇仁以常務理事身分出席,對今年記憶體市況,他預期可旺到明年;至於中國積極布局 DRAM 產業,黃崇仁認為難度相當高,因建廠成本是既有廠商逾 2 倍,成本不具競爭力。

黃崇仁表示,這波 DRAM 景氣可以旺到明年,主因近年主要業者都未積極擴廠,加上現在新擴出來的產能,成本也不如既有的 DRAM 廠具備優勢,預期 20 奈米是一個瓶頸,低於該製程生產的晶片,成本結構都不如既有的廠商。

此外,隨著手機等電子產品對記憶體需求持續成長,在產能無法跟上需求下,記憶體產業供需仍將處於不平衡的狀態。

他也引用美光執行長鄧肯 (Mark Durcan) 的說法指出,DRAM 景氣至少可旺到今年年底,主要原因即如此,新產能無法開出,需求又持續成長,DRAM 景氣就可持續向上,明年缺貨情況將比今年更嚴重。

至於價格走勢,黃崇仁未直接回應,僅強調,過去 DRAM 最大用量在 PC 產品,但現在 PC 用的 DRAM 只佔全球 DRAM 比重 2 成左右,其他都是行動裝置等新興產品,就如 索尼 (SONY) 推出的新晶片,採用系統級封裝 (SiP) 製程生產,第一層感測元件,第二層邏輯 IC,第三層是記憶體,以感測元件一年龐大的需求來看,未來記憶體需求將會相當強勁。

黃崇仁強調,今年力晶的營運表現還可以,但大環境上仍要看蘋果 iPhone 銷售狀況,尤其蘋果新手機因 OLED 面板產能吃緊影響,可能供應不及,不過今年三星也將推出新款手機 S8,可望帶出許多新技術,也是未來產業的重點所在。

另外,黃崇仁也認為,DRAM 產業要擴充新產能有難度,現在全球既有的 DRAM 廠設備成本相當低,新廠產能建置成本是既有產能的 2 倍,因此中國想做 DRAM,除非獲得美光或南韓廠商授權,否則成本上幾乎不具競爭力,而這樣的趨勢下,對台灣記憶體產業有利,在產業上仍具優勢。

至於近期中國挖角美光人才,包含美光在內已有因應措施,且明 (7) 日美國總統川普與中國總理習近平即將見面,美國政府可望要求中國遵守 WTO 原則,不可過度補貼記憶體晶片,若中國記憶體沒有政府補貼,幾乎賣一顆就會賠一顆。

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