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台虹科技高雄新廠取得使用執照 保守看待FCCL市場

鉅亨網記者張欽發 台北
台虹科技董事長孫達汶。(鉅亨網記者張欽發攝)
台虹科技董事長孫達汶。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板上游 FCCL(軟性銅箔基板) 及太陽能背板廠台虹科技 (8039-TW) 在台灣高雄投資興建的新廠已取得使用執照,公司預計在今年的資本支出預算約 6 億元,但因對於手機市場的維持高成長性持保留態度,將不再大舉擴張 FCCL 塗布生產線。

台虹去年合併營收為 102.84 億元,營業毛利 18.96 億元,毛利率 18.43%,營業利益 9.55 億元,稅前盈餘 6.83 億元,稅後純益 5.8 億元,每股純益 2.81 元。台虹去年營收較年增 0.16%,毛利率年減 2.65 個百分點,台虹科技在今年整體營收仍將呈現維持 100 億元以上的水準,預估今年 FCCL 業務將為高個位數年成長,不以衝營收而是以改善生產良率、提升毛利率為主要策略下,預期今年毛利率可望改善。

台虹科技去年資本支出為 4.7 億元,今年的資本支出預算為 6 億元,年增率 27%,其中並有 3 億元用於改善現在 FCCL 生產設備,但不再大舉擴張其塗布生產線。

台虹科技去年第 4 季營收以 29.38 億元創歷史次高,在基期已墊高的情況下,預估第 1 季營收季減 25-30%,其中 FCCL 營收季減約 30%,太陽能背板季減約 10%。

台虹日 K 線圖

 

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