手機晶片聯發科 (2454-TW) 今 (28) 日召開線上法說會，展望第 4 季，副董事長謝清江表示，預期營收會掉到 666-729 億元之間，季減 7-15%，毛利率估 33.5-36.5% 左右，中間值是 35%，希望可守住第 3 季 35.2% 附近水準，手機加平板晶片出貨量則達 1.35-1.45 億套，也較第 3 季下滑。

聯發科今舉行線上法說會，謝清江表示，第 4 季手機晶片產能依舊吃緊，預期最快明年第 2、3 季產能才會較為舒緩，第 4 季是傳統消費性電子需求淡季，預期營收將季節性下滑，動能將會減緩，估整體營收為 666-729 億元，季減 7-15%。

毛利率部分，謝清江指出，由於市場競爭情形仍激烈，未來幾季毛利率仍會受到影響，聯發科將持續進行成本優化及改善產品組合，未來幾季希望可維持在第 3 季 35.2% 附近水準。

謝清江表示，第 3 季手機加上平板晶片出貨量約 1.45-1.55 億套，第 4 季預期出貨量降到 1.35-1.45 億套，進入季節性修正期。

新產品部分，謝清江指出，Helio P20 預計第 4 季量產，而採用 16 奈米製程的 P25 與 10 奈米製程生產的晶片 X30，明年上半年開始量產，X30 晶片採用的數據機規格可支援 Cat10，而明年中階晶片數據機也可支持到 Cat7 左右，有機會使 4G 手機晶片毛利率可以走穩並向上提升。