SEMICON Taiwan 國際半導體展將在下周 9/7 至 9/9 開展，預期聚集超過 600 家國內外廠商參展，吸引超過 4.3 萬名參觀者到現場參觀，SEMI(國際半導體產業協會) 為提供多元展覽內容，規劃 17 個主題展區以及逾 22 場國際論壇，論壇方面因應消費產品發展趨勢及物聯網整合需求，今年更針對半導體先進封裝製程技術，規劃一系列論壇與活動。

台積電先進模組技術發展處資深處長余振華在今年 7 月的 SEMICON West 時指出，台積電將轉型成領先業界的系統級封裝晶圓製造公司，隨著摩爾定律挑戰變得更佳艱困，發展先進封裝技術儼然已成為維持競爭力必要手段。

隨著台積電導入晶圓封裝技術，產品在速度及封裝厚度上改善了 20%，耐熱表現也提升 10%，SEMI 指出，今年 SEMICON Taiwan 期望透過一系列以先進封裝技術為主題的論壇與活動，邀請來自台積電、聯電、日月光、矽品、艾可爾 (Amkor)、柯林研發 (Lam Research) 等業界領導廠商，解析技術演進與突破到後端應用衍生的龐大商機。

隨著電子產品輕薄短小，將多種不同功能的晶片整合於單一模組中，是封測廠面臨的重要挑戰之一，先進封裝技術論壇將以扇出型晶圓封裝技術出發，針對成本效益與技術整合等關鍵議題，探討解決發展半導體先進封裝技術的機會與挑戰，另外還有 SiP 系統級封測國際高峰論壇，將聚焦 2.5D/3D IC 技術、內埋與晶圓級封裝技術，剖析創新封裝技術如何解決傳統尺寸的限制，強化異質整合的能力，以符合未來極微縮產品的設計需求。

除先進封裝技術論壇，針對市場資訊，SEMICON Taiwan 也規劃 CEO 高峰論壇與市場趨勢論壇；在技術趨勢領域，則提供包括智慧製造、半導體材料、MEMS、記憶體科技、IC 設計、半導體永續供應管理等多元主題論壇。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，SEMICON Taiwan 國際論壇規劃多樣主題，從市場資訊到技術趨勢，聚焦熱門議題，邀請超過百位來自業界菁英，剖析產業趨勢和技術動態。