慶龍老師上週四給大家的關鍵提醒，今天第三根漲停。景碩 (3189-TW) 短線漲得很快，但這一波並不只是市場追逐題材，背後真正的變化，是 AI 伺服器帶動高階載板需求升溫，公司產品組合、報價與產能利用率同步往好的方向走。

先看已經公布的數字。景碩第 2 季營收 124.96 億元，季增約 13%、年增 31%；毛利率 26.1%，比第 1 季提高 4.9 個百分點。稅後淨利 13.11 億元，單季每股盈餘 2.80 元，獲利明顯優於前一季。這代表先前的漲價與高階產品比重提升，已經開始反映在財報上。

景碩最重要的產品是 IC 載板，其中 ABF 載板主要用在伺服器的中央處理器、繪圖晶片與客製化 AI 晶片。AI 晶片越做越大、層數越來越高，同一顆晶片需要的載板面積與製程難度也跟著增加。供應商擴產速度沒有需求成長那麼快，產業供需因此從平衡逐漸轉向吃緊。

公司最新說法也比先前更樂觀，已不排除 2027 到 2028 年高階 ABF 載板出現供應不足。法人機構推估，第 3 季與第 4 季 ABF、BT 載板平均報價可能各季上調約 8%，兩季營收也都有機會季增約 10%；毛利率可能由第 2 季的 26.1%，逐步提高到第 3 季約 27% 至 28%、第 4 季約 29%。這些仍是未來推估，最後要看實際接單與漲價落實程度。

AI 客戶的市占提升，是景碩另一個成長重點。公司目前在輝達 Grace 中央處理器載板的市占約五成，下一代 Vera 產品則把目標拉高到接近全部供應；AI 繪圖晶片載板市占也希望由目前約一成，提高到後續約兩成。除此之外，公司也持續爭取其他大型雲端業者自研 AI 晶片的訂單。

法人機構推估，AI 相關產品 2026 年可能占景碩營收約一成，2027 年有機會提高到 15% 至 20%。這項變化很重要，因為高階 AI 載板不只用量增加，面積、層數與技術門檻也更高，對產品單價與毛利率都有幫助。景碩的角色正在從景氣循環型載板廠，往 AI 伺服器重要供應商靠近。

公司也開始為長期需求準備產能。景碩規畫到 2029 年底，ABF 月產能由目前約 4,000 萬顆提高到 8,000 萬顆，廠房建置預計投入約 450 億元；設備部分則由幾家重要客戶直接出資，已確定的金額約 600 億元，整體可能達 600 至 800 億元。客戶願意先投入設備，顯示他們不只看短期訂單，而是在提前鎖定未來產能。

除了 ABF，BT 載板也有新的成長方向。記憶體需求持續回升，光通訊模組也開始採用相近製程，法人機構推估光模組相關營收占比可能由 2026 年不到 1%，提高到 2027 年約 5%。景碩後續要觀察三件事：載板漲價能否落實、AI 新產品是否按時放量，以及大規模擴產能否維持良率。股價連續漲停後波動會放大，若 AI 訂單、報價或產能進度不如預期，也要留意修正風險。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結，盤中與盤後會有免費 CALL 訊，帶你掌握現在、看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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