散熱廠健策 (3653-TW) 總經理林錦隆指出，隨著 ASIC 逐步放量，預期自第三季起，每個月 ASIC 出貨量將超越 GPU。不過林錦隆強調，輝達 (NVDA-US)GPU 需求同樣維持成長，從客戶端得到的回饋都相當正向，公司產品規劃也已看至 5 年後。 

林錦隆表示，公司在 ASIC 及 GPU 皆有出貨，不過隨著 AISC 需求成長，目前觀察自今年第三季開始，ASIC 每月的出貨量將高於 GPU。 

針對近期市場傳出輝達 Vera Rubin 修改均熱片方案，原先採用兩片式設計，改為一片式設計。對此，林錦隆指出，Vera Rubin 目前恢復一片式設計。他進一步說明，Vera Rubin 最初設計即採一片式，但遇到技術瓶頸，如翹曲問題無法解決，因此改為兩片式，但又因時程緊迫無法如期測試完成，所以客戶最終改回一片式。 

不過林錦隆觀察，未來均熱片方案朝向兩片式發展的趨勢不變，且已有好幾家客戶都往兩片式開發。 

而健策首度參展 Computex，也首度曝光 Micro-Channel Lid(微流道均熱片) 產品。林錦隆表示，Micro-Channel Lid 優勢在於移除 TIM2 材料，最小化 Z 軸熱傳導距離，使插槽式機櫃可以容納更多卡片。 

林錦隆進一步提到，目前 Micro-Channel Lid 已有多家客戶測試當中，不過因技術新穎，健策除替客戶處理 Micro-Channel Lid 散熱問題，還需處理結構性問題。因此他認為，要成功推動產品必須做到跨界整合，也就是必須同時了解封裝端與系統端的需求，這也是健策提供系統模組模式的原因。 

產能規劃上，林錦隆表示，台灣桃園航空城新廠預計 2027 年啟用量產，屆時廠房面積將倍增。他並指出，由於產品工藝涵蓋沖壓鍛造、CNC 及焊接等，加上客戶封裝端也是在台灣，因此選擇在台灣建置新產能。 

展望未來，林錦隆提到，從客戶端得到的回饋都是需求相當強勁，且產品規劃已看至 5 年後，除既有的均熱片產品，還有深耕多年的 VC Lid(均熱板散熱蓋)、Micro-Channel Lid，甚至是下一代 VC 結合 Micro-Channel Lid 等新產品，未來展望皆正向。