鴻海 (2317-TW) 與 Radiall、Thales 三方合資的半導體封測 (OSAT) 廠 Tessalia Technology SAS 於法國時間 6 月 1 日舉行動土典禮，預計 2029 年底開始投產，並於 2033 年前達成年產超過 5,000 萬顆系統級封裝 (SiP) 元件的目標。

法國總統馬克宏於「Choose France 2025」高峰會宣布鴻海、Radiall 與 Thales 展開初步合作，三方經過一年討論後，決定於法國新阿基坦大區 (Nouvelle-Aquitaine) 勒巴爾普 (Le Barp) 設廠，聚焦航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業；此次動土也做為「Choose France 2026」高峰會的一部分。

在《歐洲晶片法案》(EU chips act) 架構下，此計畫象徵法國與歐洲半導體生態系的重要里程碑，將有助於提升創新能力、戰略自主性與全球競爭力。此計畫亦希望吸引更多產業夥伴加入，共同支持至 2033 年可能超過 2.5 億歐元的投資規模。全面投產後，Tessalia 預計將創造約 800 個工作機會。

Tessalia 將採用創新的封裝技術，以開發超高密度封裝方案，可簡化印刷電路板 (PCB) 設計，打造更小型、更輕量的元件，進一步提升整合能力，為未來產品在良率與競爭力方面的重要突破；Tessalia 將透過授權協議取得鴻海技術支持，未來目標成為具備主權自主與競爭力的企業。

Radiall 董事長暨執行長 Pierre Gattaz 表示，這項先進產能合作案將是歐洲及法國半導體產業的一項關鍵主權資產。此專案與 Radiall 的發展策略高度契合，將有助於我們開發下世代、解決更高應用需求的先進連接解決方案。

鴻海董事長劉揚偉表示，Thales 不只是一座工廠，更是歐洲先進製造、半導體韌性與未來科技的重要策略平台。此計畫也呼應鴻海「建設、營運、在地化」(Build-Operate-Localize,BOL) 策略，透過值得信賴的合作夥伴擴大全球技術布局。

Thales 董事長暨執行長 Patrice Caine 表示，動土儀式展現了與 Radiall、鴻海共同企圖心，打造創新且具競爭力的歐洲先進半導體封裝企業，尤其是在全球競爭日益激烈的情勢下，Tessalia 也象徵追求自主性，以及掌握所有電子產品價值鏈的決心。