英特爾 (INTC-US) 高層指出，晶圓供應緊張正限制公司滿足市場處理器需求的能力。若要提升 Arrow Lake 與 Lunar Lake 處理器的出貨量，英特爾可能需要追加 Core Ultra 200 系列 Arrow Lake 和 Lunar Lake 晶圓的訂單。

根據《Tom"s Hardware》報導，英特爾企業規劃與投資者關係副總裁 John Pitzer 在 2025 年瑞銀全球科技與人工智慧大會上表示：「如果我們有更多的 Lunar Lake 晶圓供應，我們會賣出更多 Lunar Lake 晶片。」

他也指出，目前對 AI PC 轉型的現狀，英特爾感到相當滿意。

Arrow Lake 與 Lunar Lake 的主要計算核心均採用台積電 (2330-TW) N3B（3 奈米級）製程，而封裝則由英特爾內部完成。

由於英特爾在向晶圓代工下單時較為保守，而台積電尖端製程產能通常已滿載，因此當市場需求增加時，英特爾難以快速取得額外晶圓產能。

雖然英特爾預計 Arrow Lake 與 Lunar Lake 晶圓的供應將在第四季度及以後提升，但公司並未表示這足以滿足所有積壓訂單。

值得注意的是，英特爾為整合 DRAM 的 Lunar Lake CPU 配備了足夠的 LPDDR5X DRAM，因此短期內這些 CPU 的成本不會上漲。

不過，考量到 DRAM 市場持續供不應求且價格上升，Lunar Lake CPU 的長期價格仍有不確定性。

英特爾晶圓產能限制與 Xeon 6 需求

儘管英特爾已投入數十億美元，為晶圓廠引進最新設備，例如艾司摩爾 (ASML-US) 的 EUV 曝光機，但大部分英特爾晶圓廠仍只能使用 DUV 工具，在 10 奈米級製程技術上生產晶片，例如 10nm SuperFin 或 Intel 7。

因此，對於採用 Intel 3 製程技術的 Xeon 6「Granite Rapids」處理器，英特爾無法滿足所有市場需求。

John Pitzer 表示：「我們目前絕大多數產品仍依賴 Intel 7 和 10nm 製程上，這也是部分產品供應緊張的原因。坦率地說，如果我們有更多 Granite Rapids 晶片，我們會賣出更多 Granite Rapids 處理器。」

他補充指出：「我們對最新一代的伺服器處理器 Granite Rapids 增長斜率的初步階段感到非常滿意。」

這並非英特爾首次表示無法滿足所有產品的需求。在最近一次財報電話會議上，公司也指出，已將內部的 Intel 7 晶圓重新分配，用於生產採用基於 Intel 7 的 I/O 晶片的 Xeon 6「Granite Rapids」處理器。