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晶片大戰自家開打!傳三星半導體部門以盈利為先 拒跟Galaxy手機部門簽DRAM長約

鉅亨網編譯陳韋廷
晶片大戰自家開打!傳三星半導體部門以盈利為先 拒跟Galaxy手機部門簽DRAM長約(圖:Shutterstock)
晶片大戰自家開打!傳三星半導體部門以盈利為先 拒跟Galaxy手機部門簽DRAM長約(圖:Shutterstock)

南韓媒體《Sedaily》周一 (1 日) 援引消息人士報導,隨著 DRAM 價格飆升,三星半導體拒絕與 Galaxy 手機部門簽訂長期合約。三星電子半導體 (DS) 部門拒絕行動體驗 (MX) 事業部的記憶體半導體長期供應請求,正調整生產線,重點生產 AI 加速器使用的高頻寬記憶體 (HBM) 和行動用低功耗 DRAM(LPDDR)等高利潤產品來將收益最大化。

按常規,MX 事業部 2026 年初將推 Galaxy S26 系列旗艦手機,受記憶體「超級週期」影響,成本負擔劇增,收益警報拉響。

消息人士透露,DS 部門近期拒絕 MX 事業部行動 DRAM 一年以上長期供應合約請求,要求按季度簽 3 個月合約,即使 MX 事業部高層親自協商,但只達成第四季行動 DRAM 合約到年底的協議。

MX 事業部緊急諮詢長期合約是因行動 DRAM 價格高企,高階 LPDDR5X 12GB 價格 11 月底約 70 美元,較今年初約 33 美元漲幅超一倍。同時,智慧手機成本中佔比大的行動處理器 (AP) 購買價格也在飆升,DX 部門相關採購額和原物料採購額佔比均大幅上升。

行動 AP 和記憶體半導體在智慧手機成本中佔比較高,晶片價格上漲將使其佔成本比例至少增加 5 個百分點,傳 MX 事業部正為 Galaxy S26 價格政策煩惱,DS 部門則認為不能錯過記憶體超級週期,要以獲利為中心調整產品組合。

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