LED 測試設備廠惠特 (6706-TW) 近年積極轉型，營運重心已轉向矽光子與化合物半導體領域，目標鎖定 CPO 等先進光通訊市場；今 (28) 日股價強勢表態，盤中攻上 89.8 元，一度逼近漲停價，成交量較前一日放大。

惠特預期，隨著矽光子設備布局與雷射元件代工業務需求強勁，公司力拚在 2026 年第二季達成轉虧為盈的目標。法人預估，隨著客戶 PIC 晶片量測訂單放量，2026 年代工營收占比可望一舉突破五成，帶動整體代工規模呈倍數成長。

公司已決議加碼投資 DFB 與 EEL 邊射型雷射元件代工所需的測試、分選與 AOI 等設備。惠特總經理徐秋田表示，此代工業務客戶需求殷切，訂單能見度明確，公司期望利用自身光學點測優勢，成為台灣具規模的雷射元件代工供應商。

在矽光子與 CPO 設備方面，惠特的產品線已逐步到位，並自 2024 年起陸續出機首台矽光子元件貼合機。公司同時延伸開發了光纖陣列功能測試機與光纖陣列移除機等，提供客戶完整的高精度製程解決方案。

目前 CPO 相關設備已與多家客戶進行實驗機驗證，小量出貨與營收貢獻已開始顯現。惠特期待在完成客戶驗證後，能爭取量產導入，進一步躍升為主要矽光子設備供應商，推動設備放量。

除了光通訊外，惠特也同步開發雷射清潔設備與精密光學設備，作為中期的營運動能。其中，雷射清潔設備在 Pogo Pin 與 Probe Card 清針應用上已配合客戶驗證，未來市場潛力看好。

同時，精密光學設備配合客戶開發 AI 眼鏡精密生產系列設備，目前已接單研發生產中。若 AI 眼鏡市場在明年放量，將有機會成為惠特新的應用動能來源。