精成科 (6191-TW) 這兩年的變化非常明顯，從原本以 PC、Notebook 相關板子為主，慢慢走向「高階、高層、高毛利」的產品線。最大關鍵就是併購日本 Lincstech，讓公司直接跨進技術門檻最高的兩個領域：高階高層板（HLC）和半導體用探針卡。這兩項產品毛利好、難度高，也最直接對應到 AI 伺服器和高速運算的需求。

現在精成科的訂單不像以前那樣短進短出，而是直接排到 2027 年上半年，尤其是 AI 伺服器主板、高階交換器板和探針卡的訂單都非常穩。這代表客戶是長期綁定，需求不是一次性的熱潮，而是接下來幾年都會持續成長。

公司今年也明顯加快投資力道，資本支出從原本規劃的 40 億元拉高到接近 60 億元，就是要趕緊把高階產線補起來。馬來西亞、新加坡和日本三個基地都在擴產，目標是 2026 年開始讓 AI 伺服器相關的新產品大規模量產，探針卡產能也同步拉高。

營收與獲利的結構也在變好。高階板與探針卡的比重提升後，整體業績跳得更快，獲利能力也跟著往上拉。明年營收有機會比今年多五成以上，再隔一年也還有兩位數成長空間，毛利率則往兩成以上靠攏。

更重要的是，精成科不是單壓某一類產品，而是用「高階探針卡＋AI 伺服器板＋加速卡＋交換器」這幾條產品線一起推，再加上跨日本、台灣、中國、馬來西亞、新加坡的 12 個廠區，可以同時服務歐美與亞洲的大客戶，這是很多同業做不到的。

整體來看，精成科 (6191-TW) 正在從傳統 PCB 廠，轉型成為 AI 伺服器與高階 PCB 的主要供應鏈之一。產品結構變好、訂單看得遠、產能擴得快、布局夠國際化，接下來兩三年的成長方向非常清楚，是靠產品升級帶動的「體質變好型成長」，不是只靠景氣反彈。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結， 盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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