2025 集成電路發展論壇 (成渝) 暨第三十一屆集成電路設計業展覽會 (ICCAD-Expo 2025) 周四 (20 日) 在中國成都西博城正式拉開帷幕。中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授發表主旨報告，指出 2025 年中國晶片設計產業全行業銷售預計將達到 8357.3 億元人民幣，同比增長 29.4%。若按 1:7.08 的平均兌換率計算，全年銷售額約為 1180.4 億美元，首次突破千億美元大關。

魏少軍強調，從 2006 年至 2025 年的 20 年間，中國晶片設計產業的年均複合增長率高達 19.6%，是唯一一個自有統計數據以來未曾出現衰退的細分產業領域。他預計，在人工智能和電動汽車的發展推動下，到 2030 年前，中國晶片設計業的規模有望達到或超過 1 萬億元。

然而，產品結構仍有待優化。目前通信晶片和消費類電子晶片合計佔總銷售額的 66.48%，接近三分之二。相比之下，電腦晶片的佔比僅為 7.7%，遠低於國際平均水平的 25%，這凸顯出中國晶片產品的總體水平仍處於中低端。

在企業規模方面，預計 2025 年銷售額超過 1 億元人民幣的企業將增至 831 家，比 2024 年的 731 家增加 100 家，增長率達 13.7%。

地域分佈上，長三角地區擁有 418 家此類企業，佔總量的 50.30%。城市排名中，上海以 115 家居首，其次為北京 (107 家)、杭州 (86 家)、深圳 (80 家) 和南京 (77 家)。