硬核科技來襲！華為秀「十大發明」預告未來10年怎麼過

華為公佈第六屆「十大發明」創新成果。這些入選的發明涵蓋了人工智慧算力、智慧終端、網路通訊與儲存等多個關鍵領域，旨在肯定和獎勵具有巨大商業價值與產業影響力的技術突破。

華為自 2015 年起定期舉辦「十大發明」評選活動，旨在發掘並激勵具備開創全新產品系列、成為產品核心商業特性潛力的頂尖創新。本屆「十大發明」重點亮點如下：

1. AI 算力與平台基礎

• SCALE-UP 超大規模超節點算力平台： 該發明透過高速互聯總線，將異質並行處理器、CPU、內存、存儲等資源形成全對等互聯架構，實現了共享內存池。其核心理念是「一切皆對等、一切皆可接池化、一切皆可組合」，能靈活調配資源，支援數百乃至數千個 AI 處理器的高效學習。
• 昇騰親和數學推理加速： 透過「以數學補物理」的創新思路，建構了昇騰親和的算符與演算法，最大化發揮昇騰晶片和伺服器的能力，實現了大模型推理的極致性能。

2. 智慧終端與作業系統

• 鴻蒙全端架構創新技術： 作為新一代全場景智慧作業系統，鴻蒙透過方舟引擎和星盾安全架構，實現了軟硬生態的高效協同。星盾安全架構提供了顛覆式的系統加密分享機制，將資料分享主動權牢牢掌握在使用者手中，保障全場景使用體驗的流暢與安全。
• 折疊新形態： 該發明透過首創的天工鉸鏈系統及柔性屏、散熱、系統架構等多領域革新，實現了折疊設備的「0 到 1」新形態突破，不僅打造了全球最薄的折疊螢幕競爭力，也開創了折展平整如一的折疊 PC 等新形態生產力工具。
• 紅楓原色影像： 首創陣列多光譜色彩處理架構，從環境光譜捕捉到核心色彩還原演算法等多維度進行創新，實現手機攝影的影像色彩真實，達到「所見即所得」的境界。

3. 通訊與儲存基礎設施

• 短距光互聯： 作為智算集群規模拓展的核心技術，它透過光晶片、光電鏈路和網路系統的三層創新，在可靠性、時延和功耗方面解決了傳統電互聯的技術挑戰，使得智算集群的可靠性提升 3 倍、覆蓋範圍擴大 12 倍。
• 新一代超高容量和效能 SSD： 該發明透過先進封裝製程與軟硬芯協同演算法融合，實現了儲存系統容量密度 4 倍躍升和效能倍數突破，支援百 TB 級資料的小時恢復，極大地提升了 AI 系統的效率。
• GigaGreen RAN： 新一代無線基地台技術，與同類解決方案相比，能耗和整合度均領先業界 30%。它透過多頻段共享架構和「0 bit 0 Watt」技術，顯著降低能耗，並透過數模對消架構降低干擾，提升了黃金頻譜的利用率。
• F5G-A 萬兆光接取：50G PON 關鍵技術： 基於創新的系統突發架構和光電元件設計，建構了高性能、低成本、高可靠的 50G PON 系統，實現了首發商用，引領了接入網產業的升級。

4. 智慧駕駛

• 基於即時環境認知的輔助駕駛新範式： 本發明結合普通導航地圖資訊和即時車端純感知能力，透過即時感知重建道路結構和識別障礙物，在高速和城區都能實現「看得懂路、看得懂物、開得類人」的輔助駕駛體驗，突破了傳統技術的限制。

華為表示，這些「十大發明」不僅代表了公司在技術研發上的深厚積累，更展現了其以創新驅動產業發展的堅定承諾。這些成果將被應用於華為未來的產品與解決方案中，為全球使用者和產業夥伴帶來更優越的數位體驗和商業價值。