網通廠智邦 (2345-TW) 今 (7) 日召開法說會，智邦科技總經理李訓德表示，未來幾年最重要的是「卓越執行」，公司將全力滿足客戶需求。資深副總經理李寬澤則揭示多項技術布局，包括機櫃級整合將於 2026 年陸續就緒，目前公司也已通過台灣、墨西哥、馬來西亞三項擴產計畫。

李訓德指出，越來越多人認為 AI 將持續蓬勃發展，超大規模客戶（hyperscalers）的需求強勁，未來幾年最重要的不是「正常」、不是「好」、也不是「最好」，而是要做到「卓越執行」，智邦將竭盡全力滿足客戶需求。

他強調，由於政治因素、零組件短缺、電力限制與場地限制，全球化佈局將成為未來幾年最重要的課題，智邦已在多數國家建立產能，雖然在不同國家會面臨不同挑戰，但最重要的是與當地夥伴合作，在當地擁有生產能量，加速部署與建設。

李寬澤說明，智邦今年在技術路線圖新增多項技術，包括 24 埠 OSFP 系列作為 160G 和 800G 交換器的基礎、直接整合技術作為未來 AI 發展的關鍵能力，以及包含 AWG 和 WSS 波長選擇交換的光學技術。

李寬澤強調，智邦不僅從基礎的封包處理、交換能力、電源管理持續精進，也在運用 AI 工具改善工作流程與品質。

機櫃級整合方面，李寬澤表示，智邦自 2023 年開始投入，在美國加州設立團隊。隨著 AI 運算需求攀升，從伺服器級別走向機櫃級別整合已成趨勢。他說明三個關鍵時程，研發就緒目標在 2026 年初，量產就緒目標在 2026 年第二季，現場支援就緒則目標在 2026 年第三季。

李寬澤強調，機櫃整合涵蓋網路、運算、電源等多種元件，智邦不會設計所有元件，但必須具備機櫃級整合能力，智邦要確保有這個能力，不錯失任何機會。

針對網路速度升級，李寬澤表示，智邦是業界最早出貨 800G 產品的廠商之一，將持續擴大市占，至於 1.6T，產品周期較 800G 長，但市場競爭將更激烈，因此智邦提早投資 1.6T 基礎建設，確保矽光子（silicon photonics）技術就緒時能立即量產，而 1.6T 交換器有望在 2026 年進入市場，目前仍以 800G 為主流，但 1.6T 的價格與性能將更具競爭力。

對於共封裝光學（CPO）技術，李寬澤表示，CPO 定義已從原本的「將光學引擎整合進交換器」擴大到「任何晶片與光學在基板上的整合」，智邦正在進行多個 CPO 計畫，包括交換晶片搭配光學引擎、GPU 搭配光學引擎，以及 DSP 搭配光學引擎的收發器等。

智邦財務長陳芳儀提到，2025 年的成長確實令人驚喜，儘管看到來自客戶的強勁需求，但仍面臨產能、人才與關鍵零組件的挑戰，明年仍面臨挑戰，因此即使需求前景看好，公司對於 2026 年營收成長保持「樂觀但審慎」的態度，因為 AI 領域的致勝關鍵在於能否克服產能擴充、人才招募與關鍵零組件供應等執行面挑戰。

為因應強勁需求，智邦董事會已核准三項擴產計畫，包括台灣新廠房建設、墨西哥子公司增資，以及馬來西亞設立新子公司，智邦表示，這不僅是產能擴張，更涉及市場與客戶的潛在拓展，不同產品將跨國整合，包括交換器、光學模組、散熱元件等，以服務全球客戶需求。