據悉，英特爾 (INTC-US) 計畫推出全新的 Gaudi 3 機架級系統，內含輝達 (NVDA-US) Blackwell B200 GPU，並搭配 ConnectX 網路技術。

根據 SemiAnalysis，英特爾已將其 Gaudi 3 機架級解決方案與輝達的技術堆疊相整合，結合自家 AI 晶片與 Blackwell GPU，以顯著提升 AI 運算效能。

這套混合架構設計重點在於高記憶體頻寬與以乙太網路為核心的擴展能力，展現極高的可擴充性與靈活性。

在網路架構方面，該系統採用輝達 ConnectX-7 400 GbE 網路卡，搭配博通 (AVGO-US) Tomahawk 5（51.2 Tb/s）交換器，確保機架內部的全連接通訊。

據報導，每個運算托盤包含兩顆 Xeon 處理器、四顆 Gaudi 3 AI 晶片、四張 NIC 網卡，以及一顆輝達 BlueField-3 DPU，全機架共有 16 個托盤，為大型 AI 運算提供穩定基礎。

其中，英特爾的 Gaudi 3 晶片主要負責 AI 推理任務中的「解碼」階段，而輝達 Blackwell B200 GPU 則負責更高強度的「前填」（prefill）運算。

由於 Blackwell GPU 擅長處理大型矩陣乘法等高性能計算，這樣的分工可最大化兩者效能。

Gaudi 平台長期以來被視為輝達 AI 生態系中的高性價比替代方案。英特爾此次整合行動，採取了「打不過就合作」策略，使自家 AI 晶片能融入輝達主導的 AI 運算環境。

初步數據顯示，該混合機架在小型高密度模型上，前填運算效能比純 B200 GPU 系統快約 1.7 倍，但尚未經第三方驗證。

對英特爾而言，此舉讓 Gaudi 3 平台能以整合方案重新進入市場；對輝達而言，則進一步展示其 ConnectX 與 BlueField 系列的網路技術優勢。

然而，專家指出 Gaudi 3 平台的軟體生態仍不成熟，限制了其實際應用範圍。

隨著 Gaudi 架構預計在未來數月逐步退出市場，外界普遍認為這套混合 AI 機架短期內難以達到主流採用規模。