隨著中國本土半導體設備自給率預計於 2025 年達到 50%，為半導體設備研發公司新凱來（SiCarrier）創造了廣闊的發展舞台與商機。

新凱來成立於 2021 年，由深圳市國資委全資控股，致力突破曝光機等半導體設備「卡脖子」技術，實現國產替代。

短短四年，公司從新創企業成長為估值約 650 億元的行業黑馬，2025 年 9 月完成新一輪融資，累計訂單已超百億元。

新凱來的技術源自華為 2012 實驗室的「星光工程部」。面對國際供應鏈風險，華為於 2018 年前後啟動自主研發，包括擴散爐、薄膜沉積及光學檢測系統等核心設備。

2021 年，該部門剝離重組成立新凱來，使技術團隊加速市場化落地。核心團隊多來自華為，延續高效創新的「狼性文化」。

在 2025 年 SEMICON China 展會上，新凱來首次亮相，推出五款以中國名山命名的設備：EPI「峨眉山」（外延沉積設備）、ALD「阿里山」（原子層沉積設備）、CVD「長白山」（化學氣相沉積）、PVD「普陀山」（物理氣相沉積）、ETCH「武夷山」（蝕刻設備），全面覆蓋半導體前段製程，打破國際巨頭壟斷。

未來，新凱來還將推出 31 款升級設備及量測檢測新品。新凱來快速成長的背後，是技術、資本與政策的協同支持。

中國科學院長春光學精密機械與物理研究所作為實際控制人之一，提供曝光技術的權威支持；公司控股股東兼董事長則曾任中芯國際 (688981-CN) 高層，確保研發與市場需求緊密銜接。

此外，新凱來透過持股 50% 的上海宇量昇，推進 28nm DUV 曝光機研發，並布局四重成像（SAQP）等先進工藝。

這不只是單點技術突破，而是構建從刻蝕、沉積到清洗、量測的全流程設備矩陣，整合進入實驗室驗證。

新凱來不是單純「拼裝設備」，而是從工藝關鍵環節入手的系統工程實踐者，先解決清洗與刻蝕，再逐步向曝光系統邁進。

在全球科技競爭加劇下，新凱來已與中芯國際、華虹集團 (688347-CN) 等晶圓廠深度合作，訂單規模迅速增長。

LinkedIn 報導顯示，公司估值達 650 億元，億級訂單背後展現市場對其技術的高度認可。與華為的專利協同，也為其建立了穩固的技術。

中國半導體設備國產替代的迫切性

分析指出，中國半導體設備的國產化已成產業必然選擇。

全球市場長期被應用材料 (AMAT-US) 、艾司摩爾 (ASML-US) 、科磊 (KLAC-US) 、科林研發 (LRCX-US) 、東京電子等巨頭壟斷，部分設備市占率超過 90%，不僅抬高成本，也增加供應鏈脆弱性，凸顯中國國產替代的迫切性。

其中，外部壓力更是是主要推動力。美國持續對中國半導體出口設限，涵蓋先進及基礎晶片製造設備，意在維持其全球主導地位，遏制中國產業崛起。

同時，荷蘭政府近日對安世半導體的干預，更加劇了國際摩擦。

供應鏈安全亦面臨挑戰。國內晶圓廠如中芯國際、長江存儲等都正加速擴產，逐步減少對海外設備依賴。

根據 Mordor Intelligence 的數據，2025 年中國半導體市場規模預計達 2175.5 億美元，本土化成為技術、國家安全與經濟自主的戰略需求。

在此背景下，新凱來的 SAQP 技術備受關注。這種透過多次曝光與刻蝕實現更小線寬，是攻克先進製程的關鍵。

雖與國際巨頭存在差距，但新凱來的快速更新的能力展現追趕潛力。

同時，中國內部推動方面，產業正由國家驅動逐步轉向市場導向。國家大基金投入超 1730 億美元，本土設備市場佔有率從 2020 年的 6% 升至 2023 年的 14%。

外部壓力與內部推動的合力，加速了中國半導體設備產業轉型。新凱來等企業的突破，既提升本土自給率，也為產業鏈注入新活力。

新凱來的產業鏈機遇

在新凱來技術突破與外部環境推動下，其合作夥伴成為市場關注焦點。這些公司不僅是供應商，更是生態共建者，通過訂單互惠與協同創新，共同推動中國半導體設備國產化。

首先，至純科技 (603690-CN) 與新凱來深度合作，提供晶圓製造及先進封裝所需的制程設備、高純工藝設備與電子材料。

至純科技是新凱來濕法清洗設備的主要供應商，訂單占比超過 20%，並參與 SAQP 技術聯合申請。

2025 年 9 月，公司確認合作潛力巨大，訂單增長曾達 300%，股價亦受灣芯展預期影響異動。

其次，新萊應材 (300260-CN) 作為重要零部件供應商，提供高純潔淨管路系統、真空閥門等關鍵部件。

2025 年上半年，新凱來訂單占其半導體業務收入超 40%，全年採購額預計突破 6 億元。

作為 RTP/DPN 設備零部件獨家供應商，新萊應材在高潔淨真空系統領域突破了國內「卡脖子」技術，其股價受概念題材推動活躍。

第三，利和興 (301013-CN) 提供精密結構件與測試平台，隨著新凱來產品線擴展，有望獲取更多訂單。

利和興近年從消費電子轉向半導體、AI 算力及新能源領域，與華為、新凱來深度合作。2025 年，受晶片自主可控浪潮帶動，股價強勢表現。

此外，新凱來的其他合作夥伴則包括奧普光電 (002338-CN) 、冠石科技 (605588-CN) 、精測電子 (300567-CN) 、北方華創 (002371-CN) 、中微公司 (688012-CN) 、彤程新材 (603650-CN) 、茂萊光學 (688502-CN) 、福晶科技 (002222-CN) 、富創精密 (688409-CN) 、強瑞技術 (301128-CN) 、盛美上海 (688082-CN) 、華特氣體 (688268-CN) 、凱美特氣 (002549-CN) 、雅克科技 (002409-CN) 、國林科技 (300786-CN) 等，共同構建完整國產設備生態圈，實現技術共享與訂單聯動。

整體而言，新凱來的合作夥伴正迎來黃金機遇期，預計 2025 年相關業務增長超過 50%，不僅提升單一企業業績，也增強整個產業鏈的韌性與競爭力。

新凱來核心設備解析：用途分類與技術亮點

新凱來產品線涵蓋半導體製造全流程的關鍵工藝與量測檢測環節。

其中，工藝設備聚焦前道製程核心步驟，確保晶圓精密加工至成品，包括：

外延生長設備（EPI）—峨眉山系列

支援 12 吋邏輯 / 儲存晶片的鍺矽、磷矽外延生長及減壓外延工藝，用於先進節點的溝道層與超晶格結構。提升晶片性能，適用 3D NAND 與 FinFET 工藝，改善傳統設備均勻性問題。

退火設備（RTP）—三清山系列

提供超快尖峰退火與均溫退火，適用源漏激活及高 K 材料處理。採用磁懸浮升降與背照退火技術，提高均勻性與效率，減少熱應力對晶圓損傷。

刻蝕設備（Etch）—武夷山系列

覆蓋介質、矽 / 金屬刻蝕，採用 CCP/ICP 技術，支援原子層刻蝕（ALE）與高深寬比結構加工，滿足 3D NAND 與 FinFET 需求，是打破國際巨頭壟斷的關鍵設備。

薄膜沉積設備

PVD（普陀山系列）：專注金屬平面膜及互連層沉積，填孔性能佳、低顆粒缺陷，靶材利用率 > 90%，適用高密度互連結構。

ALD/CVD（阿里山 / 長白山系列）：實現高保形性介質 / 金屬薄膜沉積，用於栅極及刻蝕阻擋層，膜厚均勻性 ±1%，支援高深寬比填充。

這些工藝設備涵蓋 28nm 及更先進節點，高深寬比刻蝕等部分已接近國際標杆水準。

量測與檢測設備

量測與檢測設備則旨在確保晶圓良率，且新凱來在此領域填補了國產空白。

缺陷檢測產品包括：

• BFI/DFI（岳麓山 / 丹霞山）：明 / 暗場圖案晶圓檢測，靈敏度達奈米級，用於曝光工藝監控與良率管理。
• PC（蓬萊山）：無圖案晶圓表面缺陷檢測，適用來料質檢，保障原材料品質。

量測設備產品包括：

• 套刻量測（天門山 DBO/IBO）：支援衍射及影像模式，精度達亞奈米級，用於多層對準驗證。
• 材料分析（赤壁山 XPS/XRD/XRF）：薄膜厚度、晶體結構及元素成分分析，覆蓋研發到量產全階段。

電性能測試產品包括：

• RATE 系列（CP/KGD/FT）：專注功率半導體（如 SiC）動靜態參數測試，支援高電壓 / 大電流，適用於新能源車與 5G 基站等應用。

這些設備強調自主可控，核心零件如射頻系統、磁控濺射源等均為自研，減少了對海外供應鏈的依賴。

新凱來國際競爭力評估：優勢、局限與追趕潛力

新凱來設備的國際競爭力，可從技術先進性、性能對標與市場定位三方面分析。

在技術先進性上，新凱來設備採用創新架構，如阿里山 ALD 的 Twin 腔設計、天門山套刻量測的多模態光學系統，對標應用材料、ASML 等國際大廠。

產品涵蓋範圍廣，從成熟制程（28nm 及以上）到特色工藝（如功率器件）均有方案。在功率半導體檢測及特定刻蝕 / 沉積場景，已形成差異化競爭力。

在性能上，新凱來產品的整體性能已達國際先進水準：

• 均勻性與產率：普陀山 PVD 靶材利用率 > 90%，長白山 CVD 膜厚均勻性 ±1%。
• 靈敏度與精度：BFI 缺陷檢測 10nm，XPS 精度達 0.1at%，可與科磊、日立比肩。
• 產線整合能力：智慧調度算法與多腔體配置（如武夷山支持 6 腔聯動），滿足量產需求。

在市場定位上，在成熟制程與功率器件領域，新凱來已達國際先進水準，部分指標甚至領先。

憑藉成本優勢與本土化適配，深受國內晶圓廠青睞。2025 年，公司訂單規模已達億元級，市場驗證快速推進。

而其待突破部分則包括 EUV 曝光配套設備及 5nm 以下節點的量測能力，與 ASML、科林研發仍有差距。

但憑藉端到端研發體系與快速更新能力，新凱來展現出強勁的追趕潛力。

新凱來機遇與挑戰並存

全球半導體設備市場 2025 年規模預計達 1160 億美元，Precedence Research 預測 2032 年將達 2105.8 億美元，年增長率約 8.1%。

其中，亞太地區居主導地位，而中國市場為主要增長引擎。Market Data Forecast 指出，亞太半導體製造設備市場 2025 年規模達 775.3 億美元；而 MRFR 報告指出，中國半導體生產設備市場到 2035 年達 827 億美元。

目前，中國半導體產業正經歷深層轉型，國家大基金投入超 1730 億美元，本土設備市場佔有率穩步提升。

隨著 AI 與 5G 需求爆發，中國國產設備將迎來更大機遇，使新凱來、北方華創等企業地位上升。其中，北方華創 2025 年營收更是增長 51%。

然而，技術差距與國際管制仍是挑戰。新凱來等企業的自主化之路雖充滿荊棘，卻是中國半導體產業必經之路。