美國人工智慧（AI）公司 OpenAI 正與軟銀旗下的 Arm(ARM-US) 合作，開發一款全新 CPU，用於搭配其與博通 (AVGO-US) 共同研發的定制 AI 晶片，被視為 Arm 在數據中心市場迄今最大的布局之一。

據外媒《The Information》報導，這款晶片是 OpenAI 自研 AI 晶片的一部分，也是 10 月 13 日宣布的與博通合作部署客製化 AI 晶片和機架系統計畫的一部分。

該晶片專為推理工作負載設計，預計於 2026 年底量產，並在 2026 至 2029 年間擴展至約 10 吉瓦（GW）的運算能力。

據悉，這款博通晶片由台積電 (2330-TW) 代工，研發期已達 18 個月。

《The Information》指出，Arm 在這次合作中的角色不僅提供架構藍圖。該公司近期已經開始自行設計與製造 CPU，不再僅授權核心給合作夥伴，並將與 OpenAI 的合約視為擴展伺服器業務的重要機會。

知情人士透露，OpenAI 未來可能不僅將 Arm 設計的 CPU 與博通晶片搭配使用，也可與輝達 (NVDA-US) 與超微半導體 (AMD-US) 系統兼容。

報導指出，OpenAI 的 CPU 計畫可能帶來數十億美元的營收，對持有 Arm 近 90% 股權的軟銀而言，是一大利多。

此外，軟銀承諾投入數百億美元，支持 OpenAI 數據中心建設，並購買其 AI 技術，以加速 Arm 自家晶片的開發週期。

結合先前與輝達及 AMD 的合作協議，OpenAI 表示其晶片計畫總計可達 26GW 的數據中心容量。

若計畫順利落地，OpenAI 的定制晶片部署總量可能超過 1 兆美元的建設與設備投資。

OpenAI 與博通合作的自研晶片亦可能為其在與輝達議價時，增添籌碼。

儘管輝達的 H100 及即將推出的 Blackwell GPU 仍主導 AI 訓練市場，但若博通與台積電能順利量產，OpenAI 的推理晶片將可在 GPU 供應緊張情況下，提供部分替代方案。